[发明专利]一种贴合设备

说明书

本发明公开了一种贴合设备，包括上料组件、贴合平台、工件存储组件和搬运组件；上料组件内设有片料存储区；贴合平台上设有上料工位和下料工位；工件存储组件内部形成有劣品存储区，工件存储组件包括相互连接的载盘和第一驱动器；搬运组件包括第一搬运结构、第二搬运结构和第一驱动结构。第一搬运结构能够将片料存储区的片料搬运至上料工位，同时，第二搬运结构能够将下料工位处的工件搬运至劣品存储区上方；第一驱动器能够驱动载盘移动，以使第二搬运结构上的优品工件落入载盘，而劣品工件落入劣品存储区。搬运组件同时具有片料的上料、优品工件的下料及劣品工件的下料三种功能，简化了贴合设备的结构，相应减小了贴合设备的体积及制造成本。

技术领域

本发明涉及膜类产品贴合技术领域，特别涉及一种贴合设备。

背景技术

电子设备的组成零件中，部分零件的制造需要在片料上贴合黑膜。相关技术中，出现了一种贴合设备，能够自动将黑膜贴合在片料上，这种贴合设备工作时，黑膜上料组件进行黑膜的上料，片料上料组件进行片料的上料，良品搬运组件进行良品成品的下料，劣品搬运组件进行劣品成品的下料，贴合设备内部组件数量多，增加了贴合设备的体积及制造成本。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明提供一种贴合设备，能够降低贴合设备内部的组件数量，进而降低贴合设备的体积及制造成本。

根据本发明第一方面实施例提供的一种贴合设备，包括上料组件、贴合平台、工件存储组件和搬运组件；上料组件内设有片料存储区；贴合平台上设有上料工位和下料工位；工件存储组件内部形成有劣品存储区，劣品存储区上方设有连通外界的开口，工件存储组件包括载盘和第一驱动器，第一驱动器与载盘连接，第一驱动器用于驱动载盘移动，以使载盘远离开口的正上方或移动至开口的正上方；上料组件、贴合平台和工件存储组件分别设于搬运组件一侧，搬运组件包括第一搬运结构、第二搬运结构和第一驱动结构，第一驱动结构分别与第一搬运结构和第二搬运结构连接，第一搬运结构和第二搬运结构联动设置，在第一驱动结构的驱动下，第一搬运结构能够从片料存储区移动至上料工位，同时，第二搬运结构能够从下料工位移动至开口上方；在第一驱动结构的驱动下，第一搬运结构能够从上料工位移动至片料存储区，同时，第二搬运结构能够从开口上方移动至下料工位。

本发明第一方面实施例所述的一种贴合设备至少具有以下有益效果：片料存储区内存放有片料；第一搬运结构能够将片料存储区的片料搬运至上料工位，同时，第二搬运结构能够将下料工位处的成品的工件搬运至劣品存储区上方，当工件为劣品时，第一驱动器能够驱动载盘远离劣品存储区的正上方，进而第二搬运结构搬运的成品能够落入劣品存储区，当成品为优品时，第一驱动器驱动载盘移动至劣品存储区正上方，进而工件能够落入载盘上。在本申请中，通过在劣品存储区上设置可移动的载盘，及将第一搬运结构和第二搬运结构联动设置，使得一个搬运组件同时具有片料的上料、优品工件的下料及劣品工件的下料三种功能，简化了贴合设备的结构，相应降低了贴合设备的体积及制造成本。

根据本发明第一方面实施例所述的一种贴合设备，上料工位和下料工位重合设置，贴合平台上还设有贴合工位和检测工位，贴合平台包括第二驱动器和至少一个定位件，第二驱动器与定位件连接，第二驱动器能够驱动定位件在上料工位、贴合工位和检测工位间循环移动。

根据本发明第一方面实施例所述的一种贴合设备，还包括贴合组件，所述贴合组件设于贴合平台一侧，贴合组件包括第二驱动结构、吸附结构和压合结构，第二驱动结构分别与吸附结构和压合结构连接，且能够驱动吸附结构和压合结构移动至贴合工位，吸附结构上设有用于吸附黑膜的吸孔，压合结构包括用于压合黑膜和片料的滚轮。

根据本发明实施例所述的一种贴合设备，压合结构还包括第三驱动器和安装件，滚轮可转动地设于安装件上，第三驱动器的输出端与安装件连接。