[发明专利]导热性硅酮组合物

说明书

【课题】本发明提供一种针式转移法中的作业性良好且所得到的固化物能够具有高粘接强度以及高散热性的导热性硅酮组合物。【解决手段】本发明的导热性硅酮组合物包括：(A)在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的直链状的有机聚硅氧烷；(B)有机聚硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)平均粒径0.2μm以上且小于1μm的第一群组的散热填料粉末与平均粒径2μm以上且小于20μm的第二群组的散热填料粉末的散热填料混合物(质量比3:7‑2:8)；(E)1次粒子的平均粒径小于1μm的二氧化硅粒子；以及(F)在分子链的单末端或者两末端具有与硅原子键合的烷氧基的直链状有机聚硅氧烷。

【技术领域】

本公开涉及一种导热性硅酮组合物，更详细而言，涉及用于在针式转移法中使用的导热性硅酮组合物。

【背景技术】

伴随近年LED的高输出化，要求高效散热LED芯片的发热的技术。关于与LED芯片直接接触的粘晶材料，不仅要求芯片基材的高粘接强度、经由粘晶材料高光提取性，还要求高导热性。通常，为了确保高散热性，在硅酮中填充高导热率散热填料的材料被用作粘晶材料(专利文献1：日本特开2019-19227号公报)。进而，作为该粘晶材料，要求能够利用以往的针式转移法(还可被称为针式转印方法或者冲压工艺)(专利文献2：日本特开平8-257484号公报)，同样地使用面向通常的LED的粘晶材料(专利文献3：日本特表2020-530502号公报)。

从散热性、价格以及稳定性的平衡出发，氧化铝粒子作为散热性填料直到目前已被大量研究。其中，也已知特别是导热率高α氧化铝能够达到高散热性(专利文献4：日本特开2019-210305号公报、专利文献5：日本特开2018-53260号公报)。另外，还已知有作为导热性填充剂而包含石英粉末的固化性聚硅氧烷组合物(专利文献6：日本特开2017-106030号公报)。进而，还已知有包含二氧化硅微粒子吸附在氮化硼粉末的表面上的填充剂的树脂组合物(专利文献7：日本特开2014-166930号公报)。

但是，随着粘晶材料中的散热填料的量增大，因散热填料的凝聚力，粘晶材料的粘度大幅上升。因而，通常在粘晶材料中并用散热填料的表面处理剂(专利文献8：日本特开2001-139815号公报、专利文献9：日文专利6590445号公报、专利文献10：日本特开2018-150493号公报)。若为了降低粘晶材料的粘度而添加足够量的表面处理剂，与此同时粘晶材料的触变性会下降，所以在将芯片安装于基材之后，会造成芯片漂浮在液态的粘晶材料之上，产生偏离这样的不良状况。

进而，显而易见地，当在以往的针式转移法中使用散热填料的量增大的粘晶材料的情况下，不仅是聚合物，散热填料粒子彼此的凝聚力也增大，从而容易显著产生拉丝，存在作业性变差这样的课题。因而，为了抑制拉丝而使用分子量相对较小的聚合物，来尝试解决该课题。但是，此时会产生固化后的聚合物较脆，强度较低，且无法得到高粘接强度这样的新问题。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2019-19227号公报

【专利文献2】日本特开平8-257484号公报

【专利文献3】日本特表2020-530502号公报

【专利文献4】日本特开2019-210305号公报

【专利文献5】日本特开2018-53260号公报

【专利文献6】日本特开2017-106030号公报

【专利文献7】日本特开2014-166930号公报

【专利文献8】日本特开2001-139815号公报

【专利文献9】日文专利6590445号公报

【专利文献10】日本特开2018-150493号公报

【发明内容】