[发明专利]一种模块式毛细管微流控芯片及其装配密封方法

权利要求书

1.一种模块式毛细管微流控芯片，其特征在于，包括：

至少1个模块式芯片基体(1)，所述模块式芯片基体同轴线上依次设置第一锥形孔(1-1)、连接通孔(1-3)、第二锥形孔(1-4)和点胶凹槽(1-2)；

变径毛细管(2)，所述变径毛细管的管口置于所述模块式芯片基体(1)的连接通孔(1-3)内；

至少2个液相输送毛细管，所述液相输送毛细管的管口置于所述变径毛细管(2)的管口内。

2.根据权利要求1所述的一种模块式毛细管微流控芯片，其特征在于，所述第一锥形孔(1-1)和所述第二锥形孔(1-4)的锥顶端与所述连接通孔(1-3)连通。

3.根据权利要求2所述的一种模块式毛细管微流控芯片，其特征在于，所述连接通孔(1-3)各段的孔径一致，第一锥形孔(1-1)的锥顶端的孔径小于所述连接通孔(1-3)的孔径，所述第二锥形孔(1-4)的锥顶端的孔径等于所述连接通孔(1-3)的孔径。

4.根据权利要求1所述的一种模块式毛细管微流控芯片，其特征在于，所述变径毛细管(2)两端的管径大于中部的管径，所述变径毛细管两端的管径大于所述第一锥形孔(1-1)的锥顶端的孔径，所述变径毛细管两端的管径小于或等于所述连接通孔(1-3)的孔径。

5.根据权利要求1所述的一种模块式毛细管微流控芯片，其特征在于，所述模块式芯片基体(1)的数量为1，所述液相输送毛细管的数量为2，液相输送毛细管包括第一液相输送毛细管(3)和第二液相输送毛细管(4)；

其中，所述变径毛细管(2)一端的管口从所述第二锥形孔(1-4)的方向置于所述连接通孔(1-3)内，所述第一液相输送毛细管(3)和所述第二液相输送毛细管(4)一端的管口从所述第一锥形孔(1-1)的方向置于所述变径毛细管(2)的管口内。

6.根据权利要求1所述的一种模块式毛细管微流控芯片，其特征在于，所述模块式芯片基体(1)的数量为2，所述液相输送毛细管的数量为4，液相输送毛细管包括第一液相输送毛细管(3)、第二液相输送毛细管(4)、第三液相输送毛细管(5)和第四液相输送毛细管(6)；

其中，2个所述模块式芯片基体(1)在设置点胶凹槽(1-2)的一侧对称连接；所述变径毛细管(2)两端的管口分别从2个模块式芯片基体的第二锥形孔的方向置于2个模块式芯片基体的连接通孔内，所述第一液相输送毛细管(3)和所述第二液相输送毛细管(4)一端的管口从一个模块式芯片基体的第一锥形孔的方向置于所述变径毛细管(2)一端的管口内，所述第三液相输送毛细管(5)和所述第四液相输送毛细管(6)一端的管口从另一个模块式芯片基体的第一锥形孔的方向置于所述变径毛细管(2)另一端的管口内。

7.一种模块式毛细管微流控芯片的装配密封方法，其特征在于，包括：

将变径毛细管一端的管口从模块式芯片基体的第二锥形孔一端置于连接通孔内；其中，所述模块式芯片基体同轴线上依次设置第一锥形孔、连接通孔、第二锥形孔和点胶凹槽；

将2个液相输送毛细管的一端从模块式芯片基体的第一锥形孔一端置于所述变径毛细管的管口内；

从点胶凹槽处向第二锥形孔点入灌封胶。

8.根据权利要求7所述的一种模块式毛细管微流控芯片的装配密封方法，其特征在于，还包括：

将所述变径毛细管另一端的管口从另一个模块式芯片基体的第二锥形孔一端置于另一个模块式芯片基体的连接通孔内；其中，2个模块式芯片基体在设置点胶凹槽的一侧通过键合方式对称连接；

将2个液相输送毛细管的一端从另一个模块式芯片基体的第一锥形孔一端置于所述变径毛细管另一端的管口内；

从另一个模块式芯片基体的点胶凹槽处向另一个模块式芯片基体的第二锥形孔点入灌封胶。

9.根据权利要求8所述的一种模块式毛细管微流控芯片的装配密封方法，其特征在于，所述键合方式包括热压键合、胶黏剂键合、超声键合和等离子键合。

10.根据权利要求7或8任一项所述的一种模块式毛细管微流控芯片的装配密封方法，其特征在于，还包括：

在模块式芯片基体的第一锥形孔点入灌封胶。