[发明专利]一种高精度共晶贴片机的加压取放结构

权利要求书

1.一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，其特征在于：包括伺服电机（1），伺服电机（1）与谐波减速机（2）相连接，谐波减速机（2）固定在焊接轴固定件（3）上，谐波减速机（2）的输出端和减速机转接轴（4）的一端连接，减速机转接轴（4）的另一端和共晶转轴（7）连接，共晶转轴（7）的下方连接有共晶压力控制组件（8），共晶压力控制组件（8）中包括导轨安装件（14），共晶压力控制组件（8）是通过导轨安装件（14）与共晶转轴（7）相连接，导轨安装件（14）的下方连接有半圆柱结构，半圆柱结构内安装有交叉滚柱导轨组件（15），交叉滚柱导轨组件（15）的活动部分上固定有焊接头连接块（16），焊接头连接块（16）下方与吸嘴定位件（9）相连接，吸嘴定位件（9）内部设有两路孔道，焊接头连接块（16）上配置有吸嘴负压接头（17）和工件负压吸嘴接头（18）分别用于给吸嘴定位件（9）通入两路负压，两路负压分别与吸嘴定位件（9）内部的两路孔道相连通，一路用于吸附固定陶瓷吸嘴（10），另一路通过陶瓷吸嘴（10）用于吸附所加工的芯片；焊接头连接块（16）上还固定有焊头加压件（19），焊头加压件（19）的顶部两侧分别固定有一个弹簧固定螺钉（20），焊头加压件（19）的底部还固定有球头柱塞（27），两个预压弹簧（21）的上端分别固定在一个弹簧固定螺钉（20）上，两个预压弹簧（21）的下端都与弹簧固定钢片（28）相连，弹簧固定钢片（28）固定在导轨安装件（14）下方的半圆柱结构上；在导轨安装件（14）下方的半圆柱结构上还装有压力传感器安装块（23），压力传感器安装块（23）下方和压力传感器（24）固定，压力传感器（24）固定后其顶面和球头柱塞（27）的下方接触，且压力传感器（24）对球头柱塞（27）有一个顶压力。

2.根据权利要求1所述的一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，其特征在于：压力传感器安装块（23）通过聚氨酯垫（25）与压力传感器（24）一侧连接，压力传感器（24）的另一侧和传感器传动板（26）的固定端固定，传感器传动板（26）的固定端上下侧都配置有聚氨酯垫（25），传感器传动板（26）的非固定端上表面与球头柱塞（27）的下方接触，压力传感器（24）通过其一侧固定的传感器传动板（26）给球头柱塞（27）一个顶压力。

3.根据权利要求1或2所述的一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，其特征在于：在焊接轴固定件（3）上还安装有三个光电开关传感器（12），其中中间的光电开关传感器（12）用来当作0位置原点传感器，另外两个光电开关传感器（12）分别作为机构转动的左右极限传感器，减速机转接轴（4）上固定有可与光电开关传感器（12）配合使用的传感器感应片（13）。

4.根据权利要求1或2所述的一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，其特征在于：减速机转接轴（4）的另一端与联轴器（5）的一端相连接，联轴器（5）的另一端与共晶转轴（7）相连接，丝杠固定座（6）固定在焊接轴固定件（3）上，共晶转轴（7）转动固定在丝杠固定座（6）内，减速机转接轴（4）通过联轴器（5）连接共晶转轴（7）。

5.根据权利要求1或2所述的一种高精度共晶贴片机的加压取放结构，其特征在于：导轨安装件（14）上部为法兰盘结构，与共晶转轴（7）相连接，法兰盘中部开有圆定位孔，与共晶转轴（7）相配合安装，保证共晶压力控制组件（8）中心与共晶转轴（7）旋转轴线同轴。