[发明专利]一种机械式晶片分离方法及装置

权利要求书

1.一种机械式晶片分离方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1:使晶体（1）产生改质层（2）：采用激光垂直照射的方法，在晶体（1）指定深度生成一改质层（2）；

S2:晶体粘贴剥离板:采用粘接剂将完成改质的晶体（1）与剥离板（4）粘接在一起，晶体（1）上待剥离晶片（3）朝向剥离板（4）；

S3:机械顶压施力剥离：对剥离板（4）施加顶压作用力，使剥离板（4）产生微量变形，待剥离晶片（3）也随之产生变形使改质层（2）受拉应力而发生断裂，从而实现晶片的分离，

还包括一种机械式晶片分离装置，该分离装置用于实现分离方法，包括装置底板（8），装置底板（8）上方一侧固定有左右两根支撑立板（7），每个支撑立板（7）上固定有压板（5），每个压板（5）的下方固定有物料承载板（6），物料承载板（6）和压板（5）之间有间隙，该间隙作为剥离板（4）的插入槽；在装置底板（8）上配置有两根位于支撑立板（7）之间的滑动导轨（9），滑块（10）置于滑动导轨（9）上方，在两个滑块（10）上方固定有X轴滑动板（11），装置底板（8）上在两根滑动导轨（9）之间开有滑动口，顶升电缸（12）的顶部穿过滑动口后固定在X轴滑动板（11）下方，顶升电缸（12）的导杆顶部穿过X轴滑动板（11）后连接顶升电缸活动板（13），顶升电缸活动板（13）上装配有顶刀（15），在装置底板（8）上还配置有平移电缸（16），平移电缸（16）上的平移电缸活动轴（17）与X轴滑动板（11）活动连接；

将剥离板（4）插入分离装置的插入槽中，在顶升电缸（12）的驱动下顶刀（15）对剥离板（4）施加顶压作用力，在平移电缸（16）的驱动下，X轴滑动板（11）带动顶升电缸（12）左右运动，使顶刀（15）作用于剥离板（4）下方各个位置，实现整个晶体的改质层（2）的受力开裂。

2.根据权利要求1所述的一种机械式晶片分离方法，其特征在于：顶升电缸活动板（13）上固定有左右两个顶刀侧板（14），左右两个顶刀侧板（14）之间的间隙为顶刀的装配槽，顶刀（15）装配于两个顶刀侧板（14）之间的装配槽中，实现顶刀（15）在顶升电缸活动板（13）上的装配。

3.根据权利要求2所述的一种机械式晶片分离方法，其特征在于：在两个顶刀侧板（14）中部还配置有一支撑转轴（19），顶刀（15）中部的凹槽落于支撑转轴（19）上。

4.根据权利要求2或3所述的一种机械式晶片分离方法，其特征在于：顶刀（15）的上表面设计为圆弧结构。