[发明专利]一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及胶粘剂技术领域，提供了一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用。本发明提供的胶粘剂主要包括：缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、核壳结构增韧剂、聚硫醇类固化剂、稳定剂、色粉、咪唑类促进剂和改性胺类促进剂。本发明采用的聚硫醇类固化剂，经催化下会形成带阴电荷的硫，与环氧树脂上的α碳原子反应，使其快速开环并反应，加快固化速率。当温度较低时，改性胺促进剂受激释放反应活性，先与环氧树脂反应放热，使整个反应体系升温，达到咪唑类促进剂的活性反应温度，进一步加快固化反应速率。本发明制备得到的胶粘剂可于60℃的温度下在5min内形成具有一定粘结力的凝胶，30min内固化程度达到90％以上。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子元器件的小型化、高性能化以及多样化的发展趋势，消费类电子产品的更新换代速度加快，产量不断上升。在电子产品的生产过程中，需要使用电子胶粘剂对于电子元器件进行粘接。在众多电子胶粘剂中，环氧树脂胶粘剂由于不含挥发性溶剂、同时粘结力强、综合性能好，使其在电子元器件粘接密封中被广泛应用。

但是，由于很多电子元器件对温度比较敏感，不能承受高温，因此，所用的环氧树脂胶粘剂需要具备更低的固化温度及更快的固化速度。其中，低温快速热固化单组份环氧树脂胶粘剂由于具有粘接强度高、可在中温(50～100℃)范围内快速固化、收缩率小、无多余副产物等优点，一直是环氧树脂胶粘剂行业研究的重点和热点。但是，现有市场上的环氧树脂胶粘剂大都要求在至少80℃下不少于30min进行固化才能达到较好的粘结性能。由于对电子元器件进行粘接和保护作业的生产线，自动化作业程度较高，而传统的单组份环氧电子胶粘剂的固化时间偏长，固化速率偏慢，进而导致自动化作业时需要较慢的定位速度，从而严重制约了电子产品的生产效率。

为了解决上述问题，专利CN106189975 A公开了一种可快速定位环氧粘接胶，该粘接胶在100～160℃的温度范围内可在10～20s内形成凝胶，形成一定的粘接力，能够适用于消费类电子自动化作业快速定位的电子元器件的粘接，但其固化温度依然偏高，容易给对温度敏感的电子元件造成不利影响；专利CN106554740A公开了一种粘接胶，在60℃的温度下20min可以形成凝胶，且具有较好的粘接力，但由于需要在20min才能形成具有一定粘结力的胶凝，依然无法满足快速定位的要求。现有的环氧胶粘剂无法在较低的温度下快速形成具有一定粘接力的凝胶，无法满足电子元件粘结时快速定位的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种环氧胶粘剂及其制备方法和应用。本发明提供的胶粘剂可在较低的温度下快速形成具有一定粘结力的凝胶，可满足电子元件粘结时快速定位的要求。

为了实现上述发明目的，本发明提供以下技术方案：

一种环氧胶粘剂，以重量份数计，制备原料包括以下组分：

优选的，所述缩水甘油醚型环氧树脂包括双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的一种或两种。

优选的，所述缩水甘油酯型环氧树脂包括六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯和四氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯中的一种或两种。

优选的，所述聚硫醇类固化剂包括三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯和三[2-(3-巯基丙氧基)乙基]异氰脲酸酯中的一种或两种。

优选的，所述咪唑类促进剂包括JICURE公司的PN-23J产品、PN-23产品、PN-H产品、ADEKA公司的EH-5011S产品或广州固研公司的MC120D产品。

优选的，所述改性胺类促进剂包括ADEKA公司的EH-4357S产品、EH-5031S产品或广州固研公司的GY3301产品。

本发明还提供了上述方案所述环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：