[发明专利]一种矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签在审
| 申请号： | 202211152013.1 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN115545138A | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 严冬;胡上国;罗重阳;陈逸飞;邓杰;袁康洪 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 方钟苑 |
| 地址： | 400065 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 矩形 开口 芯片 rfid 湿度 传感 标签 | ||
1.一种基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：包括金属地板，所述金属地板上设有矩形介质基板，所述介质基板上排列有多个矩形开口环谐振单元，所述的多个矩形开口环谐振单元的高度依次降低，其中最高的矩形开口环谐振单元为传感单元，其余矩形开口环谐振单元为编码单元，所述传感单元上涂覆有湿敏材料；所述的多个矩形开口环谐振单元一侧平行设置有微带传输线，所述微带传输线两端连接有收发端口SMA，所述SMA头连接微带传输线及金属地板。
2.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：所述金属地板层和谐振单元层厚度相同。
3.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：所述矩形开口环谐振单元包括依次连接的第一横部、第一竖部、第二横部、第二竖部、第三横部，所述第一横部与第二横部等长，第三横部短于第一横部，第二竖部短于第一竖部；所述多个矩形开口环谐振单元的第一竖部和第二竖部依次缩短。
4.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：所述矩形开口环到微带传输线的距离d＝0.15mm，微带线自身宽度D＝1.9mm。
5.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：所述矩形开口环之间的间距相同。
6.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：所述介质基板的相对介电常数为2.2，损耗角正切为0.0009。
7.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：所述湿敏材料为聚乙烯醇PVA，其介电常数与相对湿度呈线性关系。
8.根据权利要求1所述的基于矩形开口环的无芯片RFID湿度传感标签，其特征在于：金属地板厚度h0为0.035mm，介质基板厚度h1为0.787mm，矩形开口环谐振单元厚度h2为0.035mm，湿敏材料厚度h3为高出谐振单元层0.2mm。
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