[发明专利]一种耐高温碳密封涂覆光纤及其制作方法

权利要求书

1.一种耐高温碳密封涂覆光纤，其特征在于：光纤结构由从内而外依次包括光纤本体(1)、非晶态碳密封层(2)、硅代聚酰亚胺涂覆层(3)；所述非晶态碳密封层(2)其厚度为20nm～50nm。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温碳密封涂覆光纤，其特征在于：所述光纤本体(1)为弯曲不敏感波导结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种耐高温碳密封涂覆光纤，其特征在于：所述硅代聚酰亚胺涂覆层(3)直径为90μm～155μm。

4.一种耐高温碳密封涂覆光纤的制作方法，其特征在于：包括了如下步骤：

步骤1：将用于拉制光纤本体(1)的预制棒送进拉丝机的拉丝炉中，利用拉丝炉将预制棒加热至2000℃以上，通过高温熔融牵引成纤，拉制成为弯曲不敏感波导结构的光纤；

步骤2：将上述步骤1形成的光纤本体(1)穿过原位高温气相碳层沉积装置，沉积装置内事先通入含有不少于1种的含碳元素化合物气溶胶，通过原位高温裂解析碳沉积法，将上述含碳元素化合物气溶胶发生高温裂解反应，在光纤本体(1)表面沉积非晶态碳密封层(2)，通过调节沉积装置内的含碳元素化合物气体浓度以及光纤本体(1)在沉积装置中的停留时间，可以实现在光纤本体(1)表面制备20nm～50nm不同厚度的非晶态碳密封层(2)；

步骤3：将上述步骤2形成的具有非晶态碳密封层(2)的光纤采用低速拉丝在线浸润热固化涂覆工艺在光纤表面浸润包裹液态的硅代聚酰亚胺耐高温复合材料；

步骤4：对上述步骤3形成的包裹有液态的硅代聚酰亚胺耐高温复合材料的碳密封涂覆光纤采用分段热固化炉进行梯度加热，使得包裹在光纤表面的液态硅代聚酰亚胺耐高温复合材料转化成固态，形成硅代聚酰亚胺涂覆层(3)。