[发明专利]功率模块的制备方法、PIN针结构及其制备方法

说明书

本发明提供了一种功率模块的制备方法、PIN针结构及其制备方法，其中所述PIN针结构的制备方法包括：提供金属针柱，且所述金属针柱的表面设有金属镀层；氧化所述金属针柱的设定位置处的金属镀层，以形成阻焊环线；将形成阻焊环线的金属针柱插入针座中，以形成PIN针结构。本发明通过在所述金属针柱的设定位置形成阻焊环线，能够有效解决在后续的回流焊接工艺中出现的爬锡问题，降低因爬锡造成的PIN针结构的失效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种功率模块的制备方法、PIN针结构及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，越来越多的功率模块得到了广泛应用，而这些模块要与外部元件传递信号就必然要用到连接器，其中，功率模块的PIN针能让功率芯片与外部元件实现电性能连接。Housing类功率模组封装中，基于回流焊接工艺的PIN针通常作为端子，进行信号传输。由于PIN针通常是铜材镀Ni、Sn或贵金属形成的，因此PIN针在表面助焊，且经过焊接工艺后，容易出现爬锡现象，造成PIN针底部空洞或外观不良，进而造成PIN针失效率较高。

因此，有必要提供一种PIN针结构及其制备方法，来解决爬锡问题，避免PIN针失效，提高工艺良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种功率模块的制备方法、PIN针结构及其制备方法，以解决在回流焊接工艺中出现的爬锡问题。

为了实现上述目的以及其他相关目的，本发明提供了一种PIN针结构的制备方法，包括以下步骤：

提供金属针柱，且所述金属针柱的表面设有金属镀层；

氧化所述金属针柱的设定位置处的金属镀层，以形成阻焊环线；

将形成阻焊环线的金属针柱插入针座中，以形成PIN针结构。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述氧化所述金属针柱的设定位置处的金属镀层包括：利用激光束照射所述金属针柱的设定位置，以氧化所述设定位置处的金属镀层。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述利用激光束照射所述金属针柱的设定位置包括：

调节所述金属针柱的移动方向，使得所述金属针柱能垂直穿过激光束的光斑；

移动所述金属针柱，且在所述金属针柱的设定位置移动至所述光斑所在位置时开启激光束，以使所述设定位置被激光束照射。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述金属针柱包括金属基体以及覆盖所述金属基体表面的金属镀层。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述金属基体的材料包括铜或者铜系合金；和/或，所述金属镀层的材料包括金属镍。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述金属镀层的厚度为10μm～30μm。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述金属针柱插入针座的一端作为伸入端，所述设定位置为：所述金属针柱上距离所述伸入端顶部1/5的位置～所述金属针柱上1/2的位置。

可选的，在所述的PIN针结构的制备方法中，所述阻焊环线的宽度为20μm～100μm。

为了实现上述目的以及其他相关目的，本发明还提供了一种采用上述所述的PIN针结构的制备方法制备的PIN针结构，包括：针座、插入所述针座中的金属针柱以及形成在所述金属针柱的设定位置处的阻焊环线。

为了实现上述目的以及其他相关目的，本发明还提供了一种功率模块的制备方法，包括以下步骤：

提供PIN针结构，所述PIN针结构采用上述所述的PIN针结构的制备方法形成；