[发明专利]一种芯片涂胶方法

权利要求书

1.一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述方法包括：

将待涂胶的基底放置在涂胶装置的正下方，其中，所述涂胶装置采用片式多孔涂胶的方式；

涂胶时，涂胶装置的涂胶孔(31)不与基底接触，根据芯片的尺寸调整涂胶孔(31)的数量及大小。

2.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述涂胶装置包括：

涂胶块(1)，其内部成型有用于存放粘结材料的第一通道(2)，以及具有连接在所述第一通道(2)底部的涂胶孔片(3)和用于连接基底的底部空腔(4)，其中，所述底部空腔(4)位于所述涂胶孔片(3)正下方，所述涂胶孔片(3)包括多个涂胶孔(31)；

以及用于驱动粘结材料从涂胶孔片(3)中流出的涂胶动力部(5)，所述涂胶动力部(5)与所述第一通道(2)连通。

3.根据权利要求1所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述根据芯片的尺寸调整涂胶孔(31)的数量及大小，包括：

芯片越厚，涂胶孔(31)密集且孔大；芯片越薄，涂胶孔(31)稀疏且孔小。

4.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述底部空腔(4)的长度小于所述涂胶块(1)的长度，所述底部空腔(4)的高度为芯片厚度的一半或等于芯片厚度。

5.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述根据芯片的尺寸调整涂胶孔(31)的数量及大小，包括：

在涂胶块(1)的侧面设有用于插入所述涂胶孔片(3)的插口(32)，根据不同的芯片尺寸，通过插口(32)更换不同的涂胶孔片(3)。

6.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述涂胶块(1)为长方型，所述涂胶孔片(3)为长方型，涂胶孔(31)匹配芯片需要点胶的位置和胶量大小均匀设置在芯片尺寸大小内。

7.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，涂胶动力部(5)包括设置在涂胶块(1)顶部的第二通道(51)，所述第二通道(51)连通所述第一通道(2)，所述第二通道(2)为真空/压缩空气通道。

8.根据权利要求7所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，第二通道(51)通入压缩空气挤压出胶，当出胶量满足需求时，第二通道(51)中通入真空中止出胶。

9.根据权利要求2所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述涂胶块(1)的顶部竖直设有涂胶块平衡机构(6)，所述涂胶块平衡机构(6)为方型，其内部设置有球形杆(61)和活动套球(62)，所述球形杆(61)的下端与所述涂胶块(1)连接，所述球形杆(61)的上端埋设于所述活动套球(62)中。

10.根据权利要求9所述的一种芯片涂胶方法，其特征在于，将所述涂胶块平衡机构(6)与所述涂胶动力部(5)平行。