[发明专利]一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板及其制备方法

权利要求书

1.一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供电阻基板和覆铜芯板，并将所述电阻基板和所述覆铜芯板剪切成生产所需的尺寸规格；

对所述电阻基板进行铣槽，得到一盲槽，并对所述盲槽进行金属化；

在所述盲槽的侧边上镀包边铜层，进行光成像、蚀刻以及对所述盲槽镀侧边保护层，得到带有包边铜层盲槽的电阻基板；

将所述带有包边铜层盲槽的电阻基板和所述覆铜芯板通过半固化片进行压合，得到一复合板；

对所述复合板进行光成像、镀铜、镀锡以及蚀刻，得到所述碱性电阻印制板。

2.根据权利要求1所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，在进行光成像、蚀刻以及对所述盲槽镀侧边保护层时，包括：

在所述电阻基板的覆铜层上附着干膜并进行光成像，得到第一线路图形；

根据所述第一线路图形蚀刻所述覆铜层，露出下方的电阻膜后，再对所述电阻膜进行蚀刻，退去干膜；

对所述盲槽镀侧边保护层，在电阻位置附着干膜并进行光成像，得到第二线路图形；

根据所述第二线路图形对所述电阻基板的芯板进行蚀刻后，退去干膜，得到带有包边铜层盲槽的电阻基板。

3.根据权利要求1所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，在对所述复合板进行光成像、镀铜、镀锡以及蚀刻时，包括：

在所述复合板的覆铜芯板上钻出通孔，并对所述通孔进行金属化；

对所述复合板进行全板电镀增铜后，附着干膜，进行光成像，得到第三线路图形；

对所述复合板进行镀铜和镀锡，再次附着干膜，进行光成像，得到第四线路图形；

根据所述第四线路图形进行退锡，露出下方的镀铜层，并对部分裸露的镀铜层进行蚀刻；

根据所述第三线路图形进行蚀刻，同时对剩余所述裸露的镀铜层进行蚀刻，完成蚀刻后，退去剩余的锡和干膜，得到所述碱性电阻印制板。

4.根据权利要求3所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，在得到所述碱性电阻印制板时，包括：

对所述复合板的盲槽内以及包边位置进行退锡，得到盲槽内以及包边位置裸露的镀铜层，对60-80％所述裸露的镀铜层进行蚀刻后，根据所述第三线路图形进行蚀刻，同时对剩余20-40％所述裸露的镀铜层进行蚀刻。

5.根据权利要求3或4所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，在得到所述碱性电阻印制板时，还包括：

使用酸性的药水去除所述复合板上的锡；

使用强氧化性的药水根据所述第三线路图形进行蚀刻以及对所述裸露的镀铜层进行蚀刻；

使用强碱性的药水退去所述复合板上的干膜。

6.根据权利要求2所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，在根据所述第二线路图形对所述电阻基板的芯板进行蚀刻时，包括：

判断所述侧边保护层与所述电阻基板的板面是否有连接；

若是，则判断是否有超过0.1mm的连接；

若是，则采用干膜掩边保护所述侧边保护层；

若所述侧边保护层与所述电阻基板的板面无连接或者连接不超过0.1mm，则对包边槽进行填胶，保护所述侧边保护层。

7.根据权利要求1或3所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，所述镀锡工艺参数为：铜厚4OZ-6OZ时，镀锡电流密度为10-14ASF，镀锡时间5-10分钟；铜厚7OZ-9OZ时，镀锡电流密度为15-20ASF，镀锡时间7-9分钟；铜厚9OZ-12OZ时，镀锡电流密度为16-20ASF，镀锡时间10-15分钟。

8.根据权利要求1或2所述的盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，其特征在于，所述侧边镀保护层为侧边镀金层。