[发明专利]一种微孔陶瓷发热体的制备方法及微孔陶瓷发热体在审

专利信息
申请号: 202211155157.2 申请日: 2022-09-22
公开(公告)号: CN115650761A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 宋汉冲 申请(专利权)人: 东莞市仕易陶瓷科技有限公司
主分类号: C04B38/06 分类号: C04B38/06;C04B38/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523841 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 微孔 陶瓷 发热 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微孔陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)将5~35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中在温度为1500~1750℃下烧结高温烧制,形成半熔微球,在真空条件下或者惰性气体条件下将半熔微球汇聚在收集区;

2)设置收集区的温度为1000~1300℃,在收集区将半熔微球与填料剂按照比例为0.8~1:0.6~1.2进行混合,形成高温混合料;

3)将高温混合料和镍基合金粉末按照10:1~1.8的比例注射到模具,干压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒堆积的微孔陶瓷发热体。

2.根据权利要求1所述的微孔陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,所述镍基合金包含如下的成分:镍70%-95%、银4.7%-29%以及钼0.3-2%。

3.根据权利要求1所述的微孔陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,所述微孔陶瓷发热体的电阻为0.5Ω-5Ω。

4.一种微孔陶瓷发热体,其特征在于,包括权利要求1-3所述的微孔陶瓷发热体的制备方法任意一项,该微孔陶瓷发热体由5~35μm无机陶瓷微球在半熔微球状态下与0.5~5μm镍基合金粉末在填料剂的作用下注射到模具中干压冷却成型,其中,

所述微孔陶瓷发热体中,镍基合金粉末含量为0.13~0.15,构成的所述微孔陶瓷发热体的电阻为0.5Ω-5Ω。

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