[发明专利]显示面板、显示装置以及显示装置的控制方法在审
申请号: | 202211157563.2 | 申请日: | 2022-09-22 |
公开(公告)号: | CN115458568A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 颜俊 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3225;G09F9/30 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 以及 控制 方法 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括触控区,及围绕所述触控区的周边区,所述周边区包括绑定区,所述绑定区位于所述触控区的一侧;所述触控区包括多个触控子区;
所述显示面板包括:
多个触控通道,设于每个触控子区;
多条触控走线,每条触控走线的一端与一个触控通道电连接,另一端延伸至所述绑定区;
多个开关模块,设于所述触控区和所述绑定区之间;与位于同一所述触控子区的多个触控通道电连接的多条触控走线中,至少部分触控走线中的每条触控走线与一个开关模块电连接;
其中,所述开关模块被配置为,接收触控信号,并导通所述触控信号在所述触控走线中的通路,以使所述触控走线所电连接的触控通道所在的触控子区实现触摸感测;或,断开所述触控信号在所述触控走线中传输的通路。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述开关模块包括至少一个开关晶体管,所述开关晶体管的栅极被配置为接收开关控制信号,所述开关晶体管的第一极被配置为接收所述触控信号,所述开关晶体管的第二极与所述触控走线电连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,还包括:
衬底;
有源层,设于所述衬底上,所述有源层包括位于所述触控区和所述绑定区之间的第一有源层图案,所述第一有源层图案形成所述开关晶体管的沟道、第一极和第二极;
栅导电层,与所述有源层叠层设置,所述栅导电层包括位于所述触控区和所述绑定区之间的栅导电图案,所述栅导电图案形成所述开关晶体管的栅极。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,还包括:
源漏导电层,设于所述有源层和所述栅导电层远离所述衬底的一侧,所述源漏导电层包括位于所述触控区和所述绑定区之间的第一连接图案;
第一绝缘层,设于所述源漏导电层与所述有源层之间,所述第一绝缘层中设有第一过孔,所述第一连接图案通过所述第一过孔与所述第一有源层图案电连接;
触控导电层,设于所述源漏金属层远离所述衬底的一侧,所述多条触控走线设于所述触控导电层;
第二绝缘层,设于所述触控导电层和所述源漏导电层之间,所述第二绝缘层中设有第二过孔,所述触控走线通过所述第二过孔与所述第一连接图案电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述源漏导电层包括第一源漏导电层和第二源漏导电层,所述第一连接图案包括第一子连接图案和第二子连接图案,所述第一子连接图案设于所述第一源漏导电层,所述第二子连接图案设于所述第二源漏导电层;
所述显示面板还包括:
第三绝缘层,设于所述第一源漏导电层和所述第二源漏导电层之间,所述第三绝缘层中设有第三过孔;
其中,所述第一子连接图案通过所述第一过孔与所述第一有源层图案电连接,所述第二子连接图案通过所述第三过孔与所述第一子连接图案电连接,所述触控走线通过所述第二过孔与所述第二子连接图案电连接。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述触控导电层包括沿远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一导电层、第四绝缘层和第二导电层;
其中,所述触控走线位于所述第一导电层;或,
所述第四绝缘层中设有第四过孔,所述触控走线位于所述第二导电层,所述触控走线依次通过所述第四过孔和所述第二过孔与所述第一连接图案电连接。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,还包括:
触控引脚,设置于所述绑定区,所述触控引脚与所述开关模块电连接;所述触控引脚被配置为,与电路板绑定连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述触控引脚设于所述触控导电层,所述源漏导电层还包括位于所述第一连接图案远离所述触控区一侧的第二连接图案;
所述第一绝缘层还设有第五过孔,所述第二连接图案通过所述第五过孔与所述第一有源层图案电连接;所述第二绝缘层还设有第六过孔,所述触控引脚通过所述第六过孔与所述第二连接图案电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的