[发明专利]一种多孔复合铜箔集流体及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，包括步骤：

将多孔聚合物薄膜依次经过表面活性剂、去离子水和无水乙醇清洗后浸泡于粗化溶液中，得到粗化后多孔聚合物薄膜，所述多孔聚合物薄膜的材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、液晶高分子聚合物和聚四氟乙烯中的一种；

将所述粗化后多孔聚合物薄膜浸泡于含活性金属离子的溶液中，取出后用去离子水清洗，接着浸泡于还原性溶液中，得到表面负载有活性金属纳米颗粒的活化后聚合物薄膜；或将所述粗化后多孔聚合物薄膜浸泡于含活性金属纳米胶体的溶液中，得到表面负载有活性金属纳米颗粒的活化后多孔聚合物薄膜；

将所述活化后聚合物薄膜浸泡于镀铜液中进行化学镀铜，得到镀铜多孔聚合物薄膜；

将锂电池负极活性材料与导电剂混合后，得到混合浆料；

将所述混合浆料涂覆在所述镀铜多孔聚合物薄膜表面上并进行烘干处理，制得多孔复合铜箔集流体。

2.根据权利要求1所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，所述将多孔聚合物薄膜依次经过表面活性剂、去离子水和无水乙醇清洗后浸泡于粗化溶液的步骤中，浸泡时间为10-3000S，浸泡温度为20-80℃。

3.根据权利要求1-2任一所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，所述粗化溶液为为氢氧化钠、氢氧化钾和氨水中的一种或多种；或所述粗化溶液为硫酸、高锰酸钾和重铬酸钾中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，将所述粗化后多孔聚合物薄膜浸泡于含活性金属离子或纳米胶体催化剂的溶液步骤中，所述含活性金属离子或纳米胶体催化剂的溶液浓度为0.0001-1mol/L，浸泡时间为5s-30min，浸泡温度为20-80℃。

5.根据权利要求4所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，所述含活性金属离子的溶液为氯化钯溶液、氯钯酸溶液、氯铂酸溶液、硝酸银、氯化镍溶液、硫酸镍溶液、醋酸镍溶液、硝酸铜、硫酸铜、氯化铜、硝酸钴、硫酸钴、氯化钴、硝酸铁、硫酸铁和氯化铁溶液中的一种或多种；所述含活性纳米金属胶体的溶液为纳米钯、纳米铂、纳米银、纳米铜、纳米镍、纳米钴和纳米铁溶液中的一种或多种或其合金。

6.根据权利要求1所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，所述还原性溶液为硼氢化钠溶液、二甲氨基硼烷溶液、水合肼、甲醛、抗坏血酸溶液中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，所述镀铜液为碱性镀铜溶液、酸性镀铜溶液和复合型镀铜溶液中的一种，所述镀铜液中的铜离子由硫酸铜、硝酸铜、氯化铜或醋酸铜提供。

8.根据权利要求1所述多孔复合铜箔集流体的制备方法，其特征在于，将所述活化后聚合物薄膜浸泡于镀铜液中进行化学镀铜的步骤中，化学镀铜的温度为20℃-80℃，化学镀铜的时间为1-120min。

9.一种多孔复合铜箔集流体，其特征在于，采用权利要求1-8任一所述多孔复合铜箔集流体的制备方法制得。

10.一种多孔复合铜箔集流体的应用，其特征在于，将权利要求9所述的多孔复合铜箔集流体用于制备锂离子电池。