[发明专利]一种可调ToF测距传感器的封装结构

权利要求书

1.一种可调ToF测距传感器的封装结构，其特征在于，所述封装结构中包括：

基板，所述基板具有相对设置的上表面和下表面；

传感器芯片，设于所述上表面；

壳体，设于所述上表面、与所述基板构成内部空腔；在所述内部空腔靠近所述上表面的四角处、所述壳体的侧壁凸设有连接件，所述连接件内部设有螺纹槽；

两个承载台支撑板，相对设于所述壳体的侧壁、且均设于所述传感器芯片的上方，所述每一承载台支撑板四角处设有第一螺纹槽；

承载台，固定于所述承载台支撑板之间，所述承载台中与所述第一螺纹槽对应的位置设有第二螺纹槽；

四个可调滑槽，固定连接于所述内部空腔四角的侧壁、并与所述连接件相对设置，每一所述可调滑槽的一端连接有螺栓，所述螺栓的另一端与所述螺纹槽连接；

其中，每一所述螺栓依次穿过所述第一螺纹槽、所述第二螺纹槽，使得所述承载台支撑板及所述承载台可以沿所述螺栓在所述内部空腔中上下滑动；

光学透镜，设置于所述承载台上，所述光学透镜可以随所述承载台与所述承载台支撑板沿所述螺栓在所述内部空腔中上下滑动。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括滤光片，

所述滤光片设置于所述壳体之上，构成所述内部空腔的顶表面，或

所述滤光片设置于所述传感器芯片的上表面。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述传感器芯片与所述基板通过焊球或引线连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述可调滑槽中设有可调滑槽电极，所述壳体底部设有壳体电极，所述可调滑槽电极通过引线连接到所述壳体电极。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述基板的下表面设有基板引脚，所述基板引脚连接到所述壳体电极。

6.根据权利要求1-5中的任一项所述的封装结构，其特征在于，所述承载台和所述光学透镜的材料为透明光学树脂。

7.根据权利要求1-5中的任一项所述的封装结构，其特征在于，所述承载台支撑板的材料为铝合金。