[发明专利]新型多层结构热封盖带

权利要求书

1.新型多层结构热封盖带，其特征在于：包括载带(1)，所述载带(1)的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽(2)，所述载带(1)的上表面外侧为热封区(101)，所述容纳槽(2)的内部放置有电子元器件(3)，所述载带(1)的上方热封有一热封盖带；

所述热封盖带包括一与热封区(101)相对应的回形热封部(4)和一用于对电子元器件(3)进行盖合的盖合部(5)，所述盖合部(5)位于回形热封部(4)的内侧，且盖合部(5)和回形热封部(4)一体设置，所述回形热封部(4)和盖合部(5)的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔(6)，所述盖合部(5)的一侧上方固定连接有一拉拽薄片(7)。

2.根据权利要求1所述的新型多层结构热封盖带，其特征在于，所述热封盖带的上方粘贴有一防护胶带(8)。

3.根据权利要求1所述的新型多层结构热封盖带，其特征在于，所述热封盖带由上至下依次分为基材层(9)、粘合层(10)和热封层(11)。

4.根据权利要求1所述的新型多层结构热封盖带，其特征在于，所述易撕孔(6)的形状具体为圆形。

5.根据权利要求1所述的新型多层结构热封盖带，其特征在于，所述易撕孔(6)的形状具体为正方形。

6.根据权利要求1所述的新型多层结构热封盖带，其特征在于，所述易撕孔(6)的形状具体为正六边形。