[发明专利]集成电路精密测试装置在审

专利信息
申请号: 202211163172.1 申请日: 2022-09-23
公开(公告)号: CN115542118A 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 周迪 申请(专利权)人: 周迪
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 程宇
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 精密 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种集成电路精密测试装置,其特征在于,包括:硬件测试单元(10)和软件测试单元(20);

硬件测试单元(10)包括常规电路板数据测试模块(101)和硬件性能测试模块(102);

常规电路板数据测试模块(101)用于测试集成电路各用电模块电压、功耗、频率和运行温度变化是否正常;

硬件性能测试模块(102)用于综合测量集成电路硬件是否能正常运行;

软件测试单元(20)包括软件代码复制模块(201)、虚拟集成电路硬件环境搭建模块(202)和软件代码虚拟集成电路运行测试模块(203);

软件代码复制模块(201),将集成电路中写入的语言代码复制至虚拟集成电路硬件环境中,并针对不同功能性硬件,植入相应功能代码;

虚拟集成电路硬件环境搭建模块(202),根据集成电路中各用电模块和非用电模块功能,在虚拟机中搭载相应的虚拟功能硬件;

软件虚拟集成电路运行测试模块,综合性测试软件代码在虚拟机中的集成电路运行结果是否达到预期设定功能。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路精密测试装置,其特征在于,硬件测试单元(10)中还包括写入程序数据库(103),写入程序数据库(103)中存储有代码功能相同或者相似的代码,查找方式采用相同功能字段定位查找相应代码,或者通过硬件环境硬件型号进行精准定位查找硬件通用代码。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路精密测试装置,其特征在于,虚拟集成电路硬件环境搭建模块(202)的搭建方法包括步骤:

S1、通过高清摄像头或者集成电路IC数据接口采集集成电路板各用电模块的型号;

S2、根据型号在虚拟集成电路硬件环境搭建模块(202)中的已有集成电路硬件数据库(204)中调取集成电路硬件虚拟模块;

S3、用户录入各个集成电路硬件虚拟模块的连接关系;

S4、组合拼装完成虚拟环境下的集成电路硬件设计结构;

S5、对集成电路中主控模块录入虚拟程序代码。

4.根据权利要求1或3所述的一种集成电路精密测试装置,其特征在于,软件虚拟集成电路运行测试模块的测试方法包括步骤:

S10、运行虚拟环境下集成电路,获取运行结果数据;

S11、将获取的运行结果数据与实际集成电路输出标准数据作出对比;

S12、若能达到初始标准数据值,则判定软件代码正常,

S13、若不能达到初始标准数据值,则判定软件代码异常。

5.根据权利要求3所述的一种集成电路精密测试装置,其特征在于,步骤S1中还包括高清摄像头或者集成电路IO数据接口采集集成电路板各非用电模块的型号。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路精密测试装置,其特征在于,常规电路板数据测试模块(101)中集成电路各用电模块电压测量,通过测量集成电路内部VCC电源经降压电路LDO产生的电压VDD,判断VCC供电是否正常,集成电路IC是否工作正常;

功耗测量,对电源pin脚正常供电时,测量集成电路正常工作时或进入睡眠模式时消耗的电流值;

频率测量,对集成电路内部的时钟进行测量;

运行温度测量,对集成电路上各用电模块才有电子元器件传感器实时采集运行温度,若超过预设运行温度,则发出预警信号至常规电路板数据测试模块(101)。

7.根据权利要求1或6所述的一种集成电路精密测试装置,其特征在于,常规电路板数据测试模块(101)中还包括高低电平编码检测,对集成电路数字IO输出的高低电平进行测量。

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