[发明专利]一种真空加热衬底设备

权利要求书

1.一种真空加热衬底设备，其特征在于，包括衬底处理腔室、真空吸附式加热装置和压力控制系统；

所述真空吸附式加热装置，设置在衬底处理腔室的内部，用于放置衬底并进行加热；

所述压力控制系统，可通断地与真空吸附式加热装置、衬底处理腔室、泵端相连接，控制真空吸附式加热装置、衬底处理腔室的压力；

其中，所述压力控制系统包括吸附子系统、解吸附子系统、清洁子系统和压力调节子系统；

所述吸附子系统，可通断地与真空吸附式加热装置相连接，用于对衬底实现吸附；

所述解吸附子系统，可通断地与吸附子系统相连接，用于对衬底实现解吸附，所述解吸附子系统设置有颗粒收集器，对工艺过程中累积的颗粒进行收集；

所述清洁子系统，可通断地与吸附子系统、解吸附子系统相连接，用于对吸附子系统和解吸附子系统进行清洁；

所述压力调节子系统，可通断地与衬底处理腔室、吸附子系统、解吸附子系统、清洁子系统连接，用于调节衬底处理腔室内部的气压。

2.根据权利要求1所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述真空吸附式加热装置，包括支撑主体、加热器和支撑柱：

所述支撑主体，上表面分布有多个圆环形沟槽，用于放置衬底；

所述加热器，分布在支撑主体的内部；

所述支撑柱，与支撑主体的下表面相连接。

3.根据权利要求2所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述支撑主体的多个圆环形沟槽为同心圆环形沟槽，相互之间互不相交；

每个同心圆环形沟槽，设置至少1个吸附孔，用于吸附衬底；

所述至少1个吸附孔，穿过支撑主体以及支撑柱后，与压力控制系统相连接。

4.根据权利要求2所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述圆环形沟槽宽度范围为0.5mm至1mm，深度范围为0.5mm至1mm。

5.根据权利要求3所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述吸附孔直径范围为0.5mm至2mm。

6.根据权利要求2所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述支撑主体的上表面粗糙度范围为0.3μm至1μm。

7.根据权利要求3所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述压力控制系统，与支撑柱的底部连接，与支撑主体上的吸附孔相连通。

8.根据权利要求2所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述真空吸附式加热装置的数量至少为一个；

所述压力控制系统的吸附子系统，包括至少一个第一吸附管路、第二吸附管路、第三吸附管路、第一阀和第二阀；

所述至少一个第一吸附管路的数量与真空吸附式加热装置的数量相对应；

第一吸附管路的一端与真空吸附式加热装置的支撑柱相连接，另一端汇合后与第一阀相连接，第一阀与第二阀之间通过第二吸附管路相连接，第二阀与节流阀下方靠近泵端通过第三吸附管路相连接。

9.根据权利要求8所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述解吸附子系统，包括第三阀、颗粒收集器、第一解吸附管路和第二解吸附管路：

所述第一解吸附管路，从第二吸附管路上引出并连接到第三阀；

所述第三阀，通过第二解吸附管路与调压阀上端相连接；

所述颗粒收集器，与第二解吸附管路相连接。

10.根据权利要求9所述的真空加热衬底设备，其特征在于，所述清洁子系统，包括第四阀、第一清洁管路和第二清洁管路：

所述第一清洁管路，从颗粒收集器和第三阀之间的第二解吸附管路上引出并连接到第四阀；

所述第四阀，通过第二清洁管路与节流阀下方靠近泵端相连接。