[发明专利]组合电器光纤直接测温方法、检测结构及成套设备

说明书

本发明提供一种组合电器光纤直接测温方法、检测结构及成套设备。该组合电器光纤直接测温方法包括：获取组合电器中光纤温度传感器的温度数据；光纤温度传感器的安装位置包括以下至少一项：组合电器内部导电杆的中空结构内，导电杆的两端触头处，和组合电器的外壳的内侧面；基于温度数据，确定组合电器的温度模型；温度模型用于指示组合电器在各种工况条件下内部温度；基于温度模型，对组合电器的内部温度进行实时监控。本发明能够解决传统温度检测手段难以准确检测组合电器内部热点温度的问题，提高了组合电器内部温度检测的准确度，能够及时有效的发现设备内部的过热缺陷，防止设备故障发生。

技术领域

本发明涉及组合电器检测技术领域，尤其涉及一种组合电器光纤直接测温方法、检测结构及成套设备。

背景技术

组合电器具有优异的灭弧性能和绝缘性能，在电力电网中得到广泛应用。由于高压环境和绝缘性要求，目前多通过在组合电器外部安装传感器，测量组合电器中内部状态参量变化，实现组合电器的安全检测。例如，采用安装在盆式绝缘子法兰的特高频传感器进行特高频局部放电检测，以及将超声传感器放于设备壳体上进行的超声波局部放电检测技术，可以实现对组合电器内部是否存在局部放电的检测。

实际中，组合电器常出现因内部高压导体连接松动或动静触头插接部位插入深度不足等原因造成温度异常升高、触头过热，进而引发设备故障。由于组合电器具有全封闭结构、工作电流大、体积较小等特点，且内部导体与外壳之间存在距离，传统通过在组合电器外部开展红外测温或在外壳上安装热电偶、热电阻及半导体温度传感器等温度传感元件检测得到的温度，与设备内部热点温度相差巨大，无法真实反映组合电器内部导体的温度情况。而目前在组合电器内部温度检测方面，至今尚无有效技术手段。

因此，亟需一种新的组合电器温度检测方案以解决传统温度检测手段准确度差的问题，从而及时有效的发现设备内部过热缺陷，防止设备故障发生。

发明内容

本发明提供了一种组合电器光纤直接测温方法、检测结构及成套设备，能够解决传统温度检测手段准确度差的问题，提高了组合电器内部温度检测的准确度，能够及时有效的发现设备内部的过热缺陷，防止设备故障发生。

第一方面，本发明提供了一种组合电器光纤直接测温方法，包括：获取组合电器中光纤温度传感器的温度数据；光纤温度传感器的安装位置包括以下至少一项：组合电器内部导电杆的中空结构内，导电杆的两端触头处，和组合电器的外壳的内侧面；基于温度数据，确定组合电器的温度模型；温度模型用于指示组合电器在各种工况条件下内部温度；基于温度模型，对组合电器的内部温度进行实时监控和诊断分析。

本发明提供一种组合电器光纤直接测温方法，通过在组合电器内部导电杆的中空结构内，导电杆的两端触头处，和组合电器的外壳的内侧面等位置设置光纤温度传感器，实现了对于组合电器内部导体温度的直接测量。在此基础上基于检测得到的温度数据，确定组合电器的温度模型，以指示组合电器在各种工况条件下的内部温度，从而可以并基于该温度模型对组合电器的内部温度进行实时监测和诊断分析。本发明提供的组合电器光纤直接测温方法解决传统温度检测手段准确度差的问题，提高了组合电器内部温度检测的准确度，能够及时有效的发现设备内部的过热缺陷，防止设备故障发生。

在一种可能的实现方式中，光纤温度传感器包括分布式光纤温度传感器和/或单点式光纤温度传感器。

在一种可能的实现方式中，光纤温度传感器包括安装于组合电器的外壳的内侧面和导电杆的两端触头处的第一光纤温度传感器；第一光纤温度传感器为反射型光纤温度传感器；获取光纤温度传感器的安装位置处的温度数据，包括：通过第一传导光纤，向第一光纤温度传感器发送第一光信号；通过第一传导光纤，接收第一光纤温度传感器传回的第二光信号；确定第一光信号与第二光信号，发生谐振时的谐振波长和谐振峰强度；基于谐振波长和谐振峰强度，确定第一光纤温度传感器处的温度。