[发明专利]一种晶圆键合机

说明书

本发明公开了一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，所述上吊架连接在推压伸缩杆的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一，所述调控伸缩杆一固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一的下端固定有中心顶座，所述中心顶座的侧面固定安装有均匀分布的钢板条，所述钢板条上开设有安装孔，所述安装孔中安装有吸盘，所述调控伸缩杆一的周围还均匀分布有调控伸缩杆二，所述调控伸缩杆二的上下端分别铰接在上吊架、钢板条的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环，所述卡环固定安装在下底座上。

技术领域

本发明涉及晶圆键合技术领域，具体为一种晶圆键合机。

背景技术

晶圆在片加工的过程中，晶圆片常常出现翘起状况，产生一定的翘曲度，是指反应晶圆最边缘晶圆中心点的翘曲变形；而在现有的晶圆键合机，在对晶圆片键合的过程中，大多数均是采用直接对压的方式进行键合，但是，在晶圆片相互贴合的过程中，晶圆片之间会存有一定的空隙或气泡，从而导致键合不彻底。

因此，本领域技术人员提供了一种晶圆键合机，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆键合机，包括上吊架、下底座以及辅助托架，所述上吊架连接在推压伸缩杆的下端，所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架，所述辅助托架包括有调控伸缩杆一，所述调控伸缩杆一固定在上吊架的中部，所述调控伸缩杆一的下端固定有中心顶座，所述中心顶座的侧面固定安装有均匀分布的钢板条，所述钢板条上开设有安装孔，所述安装孔中安装有吸盘，所述调控伸缩杆一的周围还均匀分布有调控伸缩杆二，所述调控伸缩杆二的上下端分别铰接在上吊架、钢板条的外端头处，且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环，所述卡环固定安装在下底座上。

进一步的，所述中心顶座的下端安装有可转动的外凸起的凸起顶球。

进一步的，还包括有固定环座，所述固定环座分别固定在上吊架、下底座的侧端处，所述固定环座上安装激光测距仪，上下方面向的所述固定环座上的激光测距仪错位设置，且上方所述激光测距仪的照射线与上方所述固定环座的下端面相平齐，下方所述激光测距仪的照射线与下方所述固定环座的上端面相平齐。

进一步的，所述中心顶座上还安装有均匀分布的横向导轨，所述横向导轨上连接有平移座，所述平移座下端固定有竖向的顶压伸缩杆，所述顶压伸缩杆的下端铰接有压轮，所述压轮贴合在凹型轨垫中，所述凹型轨垫贴附在钢板条的上端面。

进一步的，所述压轮的外轮面设有铁片，所述凹型轨垫中铺设有磁性条垫，所述铁片与磁性条垫磁吸相连。

进一步的，所述安装孔沿钢板条方向等距设置多组，位于相邻所述安装孔之间的钢板条的下端面开设有割缝。

进一步的，所述吸盘中心处还安装可伸缩滑动的顶杆，所述顶杆通过复位弹簧二与吸盘内壁相连接。

进一步的，所述钢板条的外端部还通过复位弹簧一与上吊架相连接。

与现有技术相比，本发明提供了一种晶圆键合机，具备以下有益效果：

本发明中，当晶圆片放置在下方的辅助托架上时，便可对晶圆片进行简洁高效的翘曲状况检测和与对准标记进行对齐的步骤，并在连接晶圆片翘曲之后，通过改变调控伸缩杆二的伸缩程度，从而反向牵拉晶圆片进行固位，使得晶圆片呈外凸曲面状态，再通过调控伸缩杆二以及压轮的作用下，使得两个晶圆片由中心向外圈逐级贴附键合，而且，贴合的过程中，由相对立设置的激光测距仪的数据，可进一步使得两个晶圆片的贴合速度掌控更加平稳流畅，从而两个晶圆片的接触面平滑向外圈贴合过度，从而更流畅、更全面的驱赶排挤空气，提高晶圆片的键合品质。

附图说明

图1为本发明的晶圆键合机结构示意图；

图2为本发明的吸盘局部结构放大示意图；