[发明专利]长度方向不间断的线路板及LED软灯带及其加工方法和应用在审
申请号: | 202211166203.9 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN115604917A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 吴祖;蒙文龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市静宇鑫照明科技有限公司;吴祖 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/12;H05K3/06;H05K3/00;F21V23/06 |
代理公司: | 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 | 代理人: | 杨英华 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 长度 方向 不间断 线路板 led 软灯带 及其 加工 方法 应用 | ||
本发明公开了长度方向不间断的线路板及LED软灯带及其加工方法和应用,一种长度方向不间断的线路板,上线路层、绝缘基材层和下层线路层,下线路层沿长度方向不间断设置,上线路层和绝缘基材层的层叠组合设置成若干分段单元,下线路层的上表面沿长度方向依次贴合分段单元,前后分段单元的相邻端之间相间隔或相对接或相层叠搭接。本发明将下线路层设置成沿长度方向不间断的基材层,将上线路层和绝缘基材层的层叠组合设置成的分段单元首尾贴合在下线路层上,实现线路层在长度方向不间断的线路板。同时提供不同层采用不同工艺相相结合实现线路层在长度方向不间断的线路板。
技术领域
本发明涉及一种LED软灯带,更具体地说,尤其涉及一种长度方向不间断的线路板及LED软灯带及其加工方法和应用。
背景技术
目前LED灯带的生产分别采用如下工艺:
(一)如图1所示,采用连续圆刀模切工艺加工线路板,纯机械加工,生产连续不间断线路板,包括通过模切机层叠设置的底覆膜层c1、下铜层c2、绝缘载体c3、上铜层c4、面覆膜层c5。具有如下特点:1、不需要化工材料,不需要水的纯机械加工;2、连续不间断生产、速度快,省时省能耗,生产速度可达抗蚀刻油墨印刷蚀刻工艺的5至10倍以上。3、工艺单一,产品一致性优异;4、可回收总用铜30%左右的废铜。5、只能加工0.5mm以上的线路板的生产。(二)如图2、3所示,50公分生产,采用抗蚀刻油墨印刷蚀刻工艺制作的单张线路板,由底覆膜层c1、下铜层c2、绝缘载体c3、上铜层c4、面覆膜层c5,该抗蚀刻油墨印刷蚀刻工艺:1、油墨价值低,小量化工材料、用水较少,可连续加工3米左右的线路板,适用于加工0.3-0.4mm线路,需要分断单张加工生产,线路板的首尾相层叠搭接,搭接端分别设有导通盲孔c6,盲孔c6以及其间的搭接端上设有搭接焊锡c7,通过搭接焊锡c7焊接连成一体。(三)如图2、3所示,50公分生产,采用曝光显影转移线路加工蚀刻工艺制作的单张线路板,由底覆膜层c1、下铜层c2、绝缘载体c3、上铜层c4、面覆膜层c5,该单张曝光显影转移线路加工蚀刻工艺:生产0.3mm以下精密型线路板,只能单张生产。线路板的首尾相层叠搭接,搭接端分别设有导通盲孔c6,盲孔c6中以及搭接端上设有搭接焊锡c7,通过搭接焊锡c7焊接连成一体。
以上传统的三种线路板的加工方法,首先,由于线宽线距的精度要求不同,其各自的设备及设备对生产场所的环境要求不同,以及其配套的耗材也都不相同。其次,由于铜箔很容易皱、刮伤和氧化。双面线路板一般采用同一种工艺加工其两层线路层,以提高其成品良品率。以最精密的线路层来确定,如双面线路板中,其中一面线路层线宽线距要求为0.5mm、另一面要求为0.25mm,则其两层线路层的制作均要采用曝光显影蚀刻工艺制作。再者,由于三种加工工艺的技术要领也不相同,所以在传统的线路板制作流程中,是无法将其上述三种工艺之间进行结合,用两种不同工艺去加工同一线路板,实现当中两层线路层具有不同精度要求的线路板。上述三种线路板加工工艺目前也无法相结合制作成长度方向不间断的线路板。
LED灯带是一种将发光LED灯珠贴装在长条型线路板上的一种照明或装饰用产品,其主要特征是长条型发光,长度方向可以做到50米以上,使用的线路板有单面、双面、多层的长条型线路板,如图2、3所示,一般根据要求将数个单元回路并联拼合在一起,根据线路板厂的制程能力,一般拼合成50公分生产制作,然后将数个50公分长度的产品,首层用焊锡的方法连接成3米、5米、10米、20米或更长的长度使用,其特征是每个单元回路就是一个单元产品,可单独使用,根据线路板厂的制程能力而拼合成的线路板生产单位长度(约50公分左右)内的数个单元回路之音是单个回程单元并联在一起的,单个回路单元之间可剪开单独使用,即长条型的LED灯带产品是由数个单个回路单元并联在一起的,单个回路单元之间可剪裁单独使用。
LED灯带线路板的生产工艺是分别采用电镀工艺,蚀刻工艺生产,受线路板厂制程能力限制,一般采用50公分左右单张制作,随着线路板厂制作能力的突破,也有能采用丝网连续印刷的蚀刻工艺,和圆刀模具切割的长度方向能无限延长的制作工艺的线路板,但其只能制作较为简单的,灯珠数量较少的LED灯带。
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