[发明专利]一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线

权利要求书

1.一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于，包括天线辐射主体以及与天线辐射主体连接的巴伦转换器，所述天线辐射主体包括自上而下依次设置的最上层介质基板、中间层介质基板以及最下层介质基板，所述最上层介质基板的上表面附有两组形成左右镜像对称和上下镜像对称的辐射贴片对，所述最下层介质基板的上表面附有T形功分器；

所述T形功分器通过金属馈电探针与形成左右镜像对称的辐射贴片对同相连接，所述T形功分器通过双端口平行差分馈线与形成上下镜像对称的辐射贴片对反相连接。

2.如权利要求1所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：每组辐射贴片对包括两个辐射贴片，每个辐射贴片上均刻蚀有U形槽。

3.如权利要求2所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：辐射贴片之间设置有预设间距。

4.如权利要求3所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：所述预设间距为五分之十六至三分之八的中心频率自由空间波长。

5.如权利要求1所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：所述巴伦转换器包括单端口微带线、第一金属探针、Klopfenstein锥形地、巴伦接地板以及第二金属探针；其中，第一金属探针、Klopfenstein锥形地和巴伦接地板设置在最下层介质基板的下表面；

所述双端口平行差分馈线与所述单端口微带线之间通过第一金属探针和Klopfenstein锥形地进行差分端口至单端口的阻抗匹配；

所述单端口微带线通过第二金属探针连接附着于最上层介质基板上表面的矩形铜皮。

6.如权利要求1所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：还包括设置在最下层介质基板的下表面的天线接地板。

7.如权利要求1所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：所述最上层介质基板、所述中间层介质基板以及所述最下层介质基板均采用FR4材料。

8.如权利要求1所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：所述天线辐射主体的长度、宽度均为20mm，高度为1.9mm。

9.如权利要求1所述的一种紧凑型的紧耦合超宽带顶射天线，其特征在于：所述天线辐射主体的工作频带为6.72-9.29GHz。