[发明专利]一种高导热易塑型导热泥及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热易塑型导热泥及其制备方法，该高导热易塑型导热泥中，包括载体硅油和导热填料，所述导热填料为至少包含氧化铝，所述载体硅油和氧化铝的质量之比为1:（60‑100），其制备方法如下：将载体硅油、易挥发载体，烷氧基硅油和六甲基二硅氮烷混合分散均匀，接着投入氧化铝，搅拌均匀，在60‑90℃下保温30‑90min，接着升高温度加热至挥发份小于1%，冷却后通过开炼得到高导热易塑型导热泥。本申请通过特定的方法进行大量的氧化铝填充，使建立的导热网络的导热效果提高，从而突破原先导热泥导热系数较低的局限，使导热泥的导热系数提升至10 W/m.K以上。

技术领域

本发明涉及导热材料领域，尤其是涉及一种高导热易塑型导热泥及其制备方法。

背景技术

电子器件运行中功率的损耗主要转化为热能，造成电子设备的温度的上升和热应力的增加，对电子器件的可靠性和使用寿命带来严重影响，因此，需要将这些多余的热量尽快散出去。

热界面材料能填补电子器件和散热器接触产生的微空隙，减少热传递的热阻，被人们广泛用于电子器件散热方面。

随着5G时代的到来，各种电子器件功耗大幅度提升，所产生的热量也显著提升，这对热界面材料的导热性能提出了更高的要求和挑战。

市面上常见的热界面材料有导热硅脂、导热垫片以及导热泥等，其中，导热硅脂的储存稳定性差，容易出现油粉分离直至散热效果丧失。导热垫片需要预先裁剪成需要的尺寸，同时产生很多边角料，导致浪费率一直居高不下。为了提高导热系数，需要解决填料的高填充量问题，当导热填料添加较少时，导热填料之间接触较少，导热网络稀疏导热率不高，当导热填料添加超过导热阈值时，导热填料之间接触密切，导热网络完善导热率高。导热泥具有现场成型和容易组装的优点，是一种极具竞争力的热界面材料。但目前市面上的导热泥的导热系数较低，因此亟需突破导热泥导热系数较低的局限，研发一种导热系数较高的导热泥。

发明内容

为了提供一种导热系数较高的导热泥，本申请提供一种高到人易塑型导热泥及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种高导热易塑型导热泥，采用如下技术方案：

一种高导热易塑型导热泥，包括载体硅油和导热填料，所述导热填料为至少包含氧化铝，所述载体硅油和氧化铝的质量之比为1:(60-100)。

本申请制备的高导热易塑型导热泥以氧化铝作为导热填料，其与载体硅油的质量比高达60-100:1，通过大量的氧化铝填充，使建立的导热网络的导热效果提高，从而突破原先导热泥导热系数较低的局限，使导热泥的导热系数提升至10W/m.K以上，因此，本申请制备的高导热易塑型导热泥能更好地适应导热要求更高的电子器件的使用要求。

优选的，所述高导热易塑型导热泥制备过程中，添加有易挥发载体，所述易挥发载体与氧化铝的质量比为1:(60-100)。

本申请制备的导热泥中，填充有大量的氧化铝填料，但随着填料的增加，产品加工塑性差且难以填充，并且容易出现油粉分离的不稳定情况。

易挥发载体主要为了提高稳定剂对氧化铝的接触效率，提高改性效果。保证导热泥的易塑性。后期同时又可以通过提高温度和真空度把易挥发载体脱除来增加导热填料填充率以达到高导热率目的。

通过加入易挥发的碳酸二甲酯、3#白矿油、八甲基环四硅氧烷中的一种或者多种作为载体与载体硅油配合，可以大幅度提高产品中氧化铝含量，加工过程不易出现塑性较差且难以填充的现象。

优选的，所述易挥发载体为沸点大于90℃。

优选为碳酸二甲酯、3#白矿油、八甲基环四硅氧烷中的一种或者多种复配。