[发明专利]一种FCCGA封装器件装配工艺方法

权利要求书

1.一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

在印制板的焊盘上涂覆焊膏；

贴装所述封装器件；

焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述基板与所述印制板之间形成焊接温度梯度。

2.根据权利要求1所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，包括：

在所述封装器件外设置非接触式的散热工装，将所述散热工装的顶板设置在所述封装器件的上方，并使所述散热工装侧壁下半部分挖空，上半部分向外翻折相同的角度，以形成供焊接气流进入所述散热工装的敞口。

3.根据权利要求2所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，还包括：在所述顶板上设置由多个散热片重叠组合而成的散热结构。

4.根据权利要求2所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，还包括：将所述散热工装的侧壁下半部分挖空，上半部分向外翻折相同的角度，且在所述封装器件外设置非接触式的散热工装时，使所述散热工装的每个侧壁与所述封装器件的距离一致。

5.根据权利要求1所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，在印制板的焊盘上涂覆焊膏，包括：将焊膏均匀涂覆在所述焊盘上，且所述焊膏覆盖整个所述焊盘面积的85％。

6.根据权利要求5所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，在印制板的焊盘上涂覆焊膏，还包括：使用全自动丝印机及钢网在所述焊盘上印刷焊膏，丝印参数为：刮刀速度25mm/s，刮刀压力6KG，脱模速度0.8mm/s，钢网整体厚度0.12mm，所述封装器件处钢网厚度0.15mm。

7.根据权利要求5所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，在印制板的焊盘上涂覆焊膏后，还包括：

检验焊膏涂覆质量；

若涂覆质量不满足预设条件，则清洗所述印制板并重新在印制板的焊盘上涂覆焊膏；

若涂覆质量满足预设条件，则贴装所述封装器件。

8.根据权利要求1所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，焊接所述封装器件，包括：

将所述印制板放入焊接设备后，进行第一次抽真空；

再进入焊接阶段，所述印制板上峰值温度为205℃～208℃；

最后再进行第二次抽真空。

9.根据权利要求8所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，所述第一次抽真空的参数为：真空度600mbar，真空阀门开口50％，抽真空时间3s；所述第二次抽真空的参数为：真空度700mbar，真空阀门开口30％，抽真空时间2s。

10.根据权利要求1至9任一项所述的一种FCCGA封装器件装配工艺方法，其特征在于，在印制板的焊盘上涂覆焊膏之前，还包括：

对所述印制板以及所述封装器件进行烘烤，并清洗所述印制板。