[发明专利]光模块

说明书

本发明涉及一种光模块，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述光模块包括壳体、设置在壳体内的热沉、光发射端、PCB板、光学系统，所述光学系统将所述光发射端发出的光导至所述光学接口，其中，所述PCB板的一端固定于所述热沉，所述光发射端封装在所述热沉上，所述光发射端与所述PCB板电连接，所述光学系统、所述光发射端与所述PCB板在光学接口和电接口连线方向上依次设置。电路板固定于热沉，方便连接，同时也减少了组装公差，而获得最佳光电信号转换传输的方案。

本申请是申请人于2017年7月19日申请的发明名称为“光模块”，申请号为2017105907964的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种光模块。

背景技术

随着社会发展，数据量越来越大。对光通信模块提出了传输速率更快成本更低的要求。现有3G已无法满足用户和市场的庞杂需求，TD-LTE(Time Division-LongTermEvolution，TD-SCDMA的长期演进)作为3G迈向4G的技术应运而生。由于目前光纤资源紧张，新铺设费用高，且基站分布距离较远，小型可插拔(SFP+)封装的光模块的需求逐步增大。

通常，在光模块结构中，电信号从金手指进入到PCBA，然后输出到光电芯片，光电芯片将电学信号转变成光学信号，经由光学系统输出到光口。光口与电接口(金手指)都是相对模块壳体固定的。一般来讲PCBA是刚性的，光学系统也是刚性的，并且所有器件都是存在一定尺寸公差的。

现在绝大多数光模块封装技术，都在使用柔性电路板(FPC)来吸收组装公差，但是柔性电路板与PCBA焊接点引入了较大的电信号衰减，只能应用在10G以下的传输速率。

更高传输速率，长距离传输的光模块产品设计需要更小的高速电信号衰减。同时需要满足模块的组装要求，需要将金手指——PCBA——光电芯片——自由空间光路组件——光口组装在一起，如何一体化设计以获得最佳光电信号转换传输的方案，成为了目前函待解决的问题。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种光模块，其能够实现较好的高速信号传输。

一种光模块，所述光模块的一端具有光学接口，另一端具有电接口，所述光模块包括壳体、设置在壳体内的热沉、光发射端、PCB板、光学系统，所述光学系统将所述光发射端发出的光导至所述光学接口，其中，所述PCB板的一端固定于所述热沉，所述光发射端封装在所述热沉上，所述光发射端与所述PCB板电连接，所述光学系统、所述光发射端与所述PCB板在光学接口和电接口连线方向上依次设置。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述PCB板临近所述电接口的一端构造为所述电接口。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光发射端设置于所述PCB板远离所述电接口的一端的端面处。

作为本发明实施方式的进一步改进，光发射端包括激光器，所述PCB板的一端与所述激光器通过金线电性连接。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光学系统在所述壳体上的垂直投影与所述PCB板在所述壳体上的垂直投影不存在重叠区域。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光学系统设置在所述热沉上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热沉包括第一热沉和第二热沉，所述光学系统设置于第一热沉上，所述PCB板的一端固定在所述第二热沉上，所述光发射端封装在第二热沉上。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述热沉与所述壳体形为一体成型结构。

作为本发明实施方式的进一步改进，所述光发射端的驱动器封装在PCB板上，所述光发射端与所述驱动器位于所述PCB板的同一侧。