[发明专利]一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置及其方法

权利要求书

1.一种免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，包括，

磨抛压盘，其上均匀布设有卡扣槽，卡扣槽内设有用于卡紧卡扣的环形卡槽；

支撑架，其上安装有用于调节磨抛压盘位置的水平移动组件和竖向移动组件，支撑架底端设有撑脚，撑脚上设有安装孔，用于和金相试样磨抛机连接；

卡扣，其安装在卡扣槽内；

夹芯，其上设有用于与卡扣螺纹连接的螺柱，

所述夹芯采用弹性材料制成，夹芯底端开设有试样容纳槽和取样槽，所述取样槽位于试样容纳槽下方，取样槽的直径大于试样容纳槽的直径，试样容纳槽内嵌有金相试样，夹芯上套设有夹芯外壳，所述夹芯外壳和卡扣之间连接有弹簧。

2.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述夹芯上设有开槽，用于增加夹芯的弹性，开槽位于试样容纳槽上方，且开槽一端与所述试样容纳槽相通，所述取样槽为圆形或矩形。

3.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述卡扣槽两侧设有凹槽，以便卡扣的安装和取出，所述卡扣上安装有把手和凸台，把手位于卡扣顶端，用于将位于卡扣槽内的卡扣取出，凸台位于卡扣两侧，所述凸台为橡胶材料制成，且凸台的高度大于环形卡槽的槽深，卡扣位于卡扣槽内时，卡扣处于卡紧状态。

4.根据权利要求3所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述把手为蝶形头。

5.根据权利要求2所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述夹芯为锥形台结构，夹芯和夹芯外壳为间隙配合，夹芯外壳内设有与夹芯结构相同的锥形台中空结构，且底端设有开口，开口的直径小于夹芯的底端直径。

6.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述水平移动组件包括水平外壳，水平外壳一侧延伸有固定部，固定部和支撑架之间通过紧固件连接，所述水平外壳内设有腔体，腔体内转动连接有蜗杆，水平外壳一侧安装有伺服电机，伺服电机一端与蜗杆连接，所述竖向移动组件包括竖向外壳，竖向外壳上连接有滚珠螺母，所述滚珠螺母内设有定位轴孔，竖向外壳上设有滑槽和丝杆容腔，且两者相通，定位轴孔的直径等于丝杆容腔的边长，滚珠螺母底部位于腔体内，且滚珠螺母顶端延伸至水平外壳上方，且滚珠螺母外圈套设有支撑外壳，支撑外壳位于水平外壳上方，滚珠螺母上固定套设有蜗轮，所述蜗轮和蜗杆啮合，所述定位轴孔内螺纹连接有滚珠丝杆，滚珠丝杆上套设有支撑杆，支撑杆和滑槽滑动连接，磨抛压盘安装在支撑杆上。

7.根据权利要求6所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述支撑杆前端安装有推拉立计外壳，推拉立计外壳内设有数显推拉立计，数显推拉立计上设有压力数值显示屏和调节按键，支撑杆底端安装有传感器，所述传感器和数显推拉立计之间连接有数据线，用于传输压力值。

8.根据权利要求7所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述传感器为S型负荷传感器。

9.根据权利要求1所述的免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置，其特征在于，所述磨抛压盘上设有与竖向移动组件连接的立柱，立柱上安装有螺纹圆杆，螺纹圆杆和竖向移动组件螺纹连接，磨抛压盘上还设有均匀分布的扇形镂空状通孔。

10.一种使用如权利要求1-9中任意一项所述免镶嵌金相磨抛机辅助磨样装置的使用方法，包括以下步骤：

步骤一：夹芯螺纹连接在卡扣上，夹芯外壳上压，夹芯处于松弛状态，将金相试样放入到夹芯的试样容纳槽内，松开夹芯外壳；

步骤二：将装夹好试样的卡扣安装在磨抛压盘的卡扣槽内，此时，卡扣处于夹紧状态；

步骤三：启动伺服电机，伺服电机转动带动蜗杆和蜗轮啮合传动，滚珠螺母转动使滚珠丝杆在丝杆容腔内上下运动，从而使支撑杆上下运动，将磨抛压盘调整到与磨抛机对应的高度位置；

步骤四：试样受压，传感器将压力值通过数据线传输到数显推拉立计中，通过数显推拉立计的显示屏显示，待金相试样和磨抛压盘之间的压力调整至指定值后，启动磨抛机进行自动磨抛试验。