[发明专利]电子产品用框体的制备方法及电子产品用框体

权利要求书

1.一种电子产品用框体的制备方法，所述电子产品用框体包括外框、内框及连接所述外框和内框的过渡层，其特征在于，所述电子产品用框体的制备方法包括以下步骤：

提供制备所述外框外层的原料：高SiC-Al粉；

提供制备所述外框内层的原料：低SiC-Al粉；

提供制备所述内框的原料：镁铝锌系镁合金粉；

提供制备所述过渡层的原料：铜粉；

将所述高SiC-Al粉、低SiC-Al粉、镁铝锌系镁合金粉和铜粉按所述电子产品用框体结构分别铺设在对应位置后，预压，烧结，时效处理，得到所述电子产品用框体；

以质量份数计，所述高SiC-Al粉的组成如下：

以质量份数计，所述低SiC-Al粉的组成如下：

所述高SiC-Al粉及低SiC-Al粉中SiC颗粒的粒度均为1μm～2μm，Al粉的粒度均为20μm～50μm，Al-5Zr合金粉的粒度均为10μm～20μm，Cu粉的粒度均为10μm～30μm，Al-(2-5)Mg合金粉的粒度均为20μm～50μm；

所述铜粉的铺设宽度为0.1mm～0.3mm，所述铜粉的铺设厚度为0.5mm～1.5mm；所述镁铝锌系镁合金粉的铺设厚度为0.5mm～1.5mm；所述高SiC-Al粉、低SiC-Al粉的铺设厚度均为0.5mm-10mm。

2.根据权利要求1所述的电子产品用框体的制备方法，其特征在于，所述高SiC-Al粉与低SiC-Al粉的铺设位置之间、低SiC-Al粉与铜粉的铺设位置之间、铜粉与镁铝锌系镁合金粉的铺设位置之间分别设有隔离片，所述隔离片在各粉料铺设完成后撤下。

3.根据权利要求2所述的电子产品用框体的制备方法，其特征在于，所述低SiC-Al粉与铜粉的铺设位置之间的隔离片及所述铜粉与镁铝锌系镁合金粉的铺设位置之间的隔离片均为锯齿状隔离片。

4.根据权利要求1～3任一项所述的电子产品用框体的制备方法，其特征在于，所述预压的压力为50MPa～150MPa。

5.根据权利要求1～3任一项所述的电子产品用框体的制备方法，其特征在于，所述烧结在保护性气体氛围中进行，所述烧结的温度为500℃～600℃，时间为2～3小时，压力为0～50MPa。

6.根据权利要求1～3任一项所述的电子产品用框体的制备方法，其特征在于，所述时效处理的温度为160℃～200℃，时间为8～16小时。

7.一种权利要求1～6任一项所述的制备方法制得的电子产品用框体。