[发明专利]一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统

权利要求书

1.一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，所述控制方法应用于电镀控制器中，所述电镀控制器与投铜装置建立网络连接以实现数据信息的传输，所述控制方法包括：

接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；

根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余铜粒量与所述铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量；

根据所述铜粒投入量和所述投铜时间段信息，发出投铜控制信息至所述投铜装置，以向所述溶铜槽中投入铜粒。

2.根据权利要求1所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息之前，包括：

接收来自所述溶铜槽发送的容量体积信息，根据所述容量体积信息灌入对应的镀铜溶液量。

3.根据权利要求2所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，根据所述容量体积信息灌入对应的镀铜溶液量，包括：

获取所述溶铜槽的第一延伸面的面积数值和所述溶铜槽的第二延伸面的面积数值；

将第一延伸面的面积数值与第二延伸面的面积数值进行加法的量变计算，以获得容量体积信息；

根据所述容量体积信息往所述溶铜槽灌入对应的镀铜溶液量。

4.根据权利要求3所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，根据所述容量体积信息往所述溶铜槽灌入对应的镀铜溶液量之前，包括：

判断当前所述溶铜槽内积累的所述镀铜溶液的溶液质量是否低于预先设定的溶铜阈值；

若当前所述溶铜槽内积累的所述镀铜溶液的溶液质量低于所述溶铜阈值，则将当前所述溶铜槽内的所述镀铜溶液排放出去；

若当前所述溶铜槽内积累的所述镀铜溶液的溶液质量不低于溶铜阈值，则继续对所述溶铜槽内铜粒进行溶铜。

5.根据权利要求4所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，若当前所述溶铜槽内积累的所述镀铜溶液的溶液质量低于所述溶铜阈值，则将当前所述溶铜槽内的所述镀铜溶液排放出去之后，包括：

对被排放的所述镀铜溶液内所混入的非液体物体进行筛选处理，以获得额外物质信息；

将所述额外物质信息限定在第一存储区，将经过筛选处理后的所述镀铜溶液暂时储存在第二存储区。

6.根据权利要求1所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，包括：

根据所述溶铜槽的剩余铜粒量在预先设定的溶铜时间段所消耗总共电量，以得到电量消耗信息。

7.根据权利要求1所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息，包括：

根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在所述镀铜溶液中消耗量，以得到铜粒安全量；

计算剩余铜粒量低于所述铜粒安全量的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息。

8.根据权利要求1所述的一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法，其特征在于，根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余铜粒量与所述铜粒充分量进行对比，以得到铜粒投入量，包括：

获取所述溶铜槽的铜粒充分量所需的铜粒总量值；

根据所述铜粒总量值与剩余的铜粒量总量进行扣除，以得到铜粒投入量。