[发明专利]一种石英玻璃半球谐振子低损耗金属化镀膜方法及产品在审
申请号: | 202211181781.X | 申请日: | 2022-09-27 |
公开(公告)号: | CN115612982A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 许剑锋;楚建宁;刘鑫;张雄;张建国;肖峻峰 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/35;C23C14/18;G01C25/00 |
代理公司: | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人: | 梁鹏;张彩锦 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石英玻璃 半球 谐振子 损耗 金属化 镀膜 方法 产品 | ||
1.一种石英玻璃半球谐振子低损耗金属化镀膜方法,其特征在于,该方法包括下列步骤:
步骤一、制备物理掩膜,将石英玻璃半球谐振子的整个外球面和内球面上不需要金属化的部分表面进行遮蔽;
步骤二、在执行上述遮蔽后的石英玻璃半球谐振子的端面、下支撑柱的表面以及需要金属化的部分内球面上,采用磁控溅射工艺沉积一层过渡金属薄膜;
步骤三、继续采用磁控溅射工艺,在已沉积的过渡金属薄膜层上再沉积导电层,由此共同形成复合金属导电膜层,同时实现石英玻璃半球谐振子的电气化功能;
步骤四、将石英玻璃半球谐振子端面所形成的复合金属导电膜层与所述下支撑柱表面所形成的复合金属导电膜层之间,施加多个导电条带连接,并且这些导电条带分布在石英玻璃半球谐振子的内球面上;
步骤五、将石英玻璃半球谐振子端面所形成的复合金属导电膜层与所述多个导电条带之间的接触点,采用一个内球面过渡带进行连接,由此完成整个的低损耗金属化镀膜过程。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述过渡金属薄膜层的成分优选为铬、钽、钛中的任一种或其合金。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述过渡金属薄膜层的厚度优选为5nm~10nm。
4.如权利要求1-3任意一项所述的方法,其特征在于,所述导电层的成分优选为金或铂的任一种。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述导电层的厚度优选为10nm~100nm。
6.如权利要求1-5任意一项所述的方法,其特征在于,所述导电条带的数量优选为3n或4n,其中n为大于等于2的自然数。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,各个所述导电条带的主要参数指标优选设计如下:宽度为石英玻璃半球谐振子的端面圆周长的2%~5%,长度所占圆周角
8.如权利要求1-7任意一项所述的方法,其特征在于,所述内球面过渡带的高度优选为0.2mm~1mm。
9.一种石英玻璃半球谐振子产品,其特征在于,其采用如权利要求1-8任意一项所述的方法而制得。
10.一种半球谐振陀螺,其特征在于,其具备如权利要求9所述的石英玻璃半球谐振子。
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