[发明专利]一种SMD LED荧光粉分层封装方法

说明书

一种SMD LED荧光粉分层封装方法，包括以下步骤：（1）准备支架，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离；（2）碗杯内于正极板上固定正极金属导体，碗杯内于负极板上固定负极金属导体；（3）利用混有红色荧光粉的胶水将蓝光芯片固定在碗杯内的电极板上后烘烤固定；（4）蓝光芯片的正极通过金线连接到正极金属导体上，蓝光芯片的负极通过金线连接到负极金属导体上；（5）在碗杯内点混有绿色荧光粉的封装胶后烘烤固化。本发明利用金属导体抬高金线的焊点，使金线只穿过一种胶水，金线不容易被扯断，提高产品的可靠性；红色荧光粉与绿色荧光粉实现分层点胶，进而提高激发效率。

技术领域

本发明涉及LED领域，尤其是一种SMD LED荧光粉分层封装方法。

背景技术

现有LED白光是采用蓝光芯片激发黄色荧光粉得到，为了提高显色指数会采用多种荧光粉进行搭配(由蓝光激发红色荧光粉和绿色荧光粉混合后得到白光)，得到相应的颜色。现有技术中的发光器件通常是采用长波的荧光粉(如红色荧光粉)吸收短波蓝光LED芯片发光，而红粉荧光粉不仅会吸收蓝光，也会吸收短波的荧光粉(如黄绿色荧光粉)发出的光，不同的荧光粉混合在一起则荧光粉之间会相互吸收，从而造成光能量的损失。为解决不同荧光粉同时被激发存在相互被吸收的问题，中国专利CN109659421A公开了一种“发光器件及具有其的灯具”，提出将红色荧光粉和绿色荧光粉分层封装，在碗杯内实现分层封装，芯片的焊线直接焊在碗杯底部的电极板上，金线穿过第一荧光胶层和第二荧光胶层，由于不同材质的膨胀量不同，金线容易被应力扯断；其工艺固晶焊线、点第一荧光胶、点透明胶、点第二荧光胶，其工艺相对复杂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种SMD LED荧光粉分层封装方法，可靠性更高，封装工艺更简单。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种SMD LED荧光粉分层封装方法，包括以下步骤：

（1）准备支架，所述支架包括电极板和塑料架，电极板与塑料架围成碗杯，所述电极板包括正极板、负极板和绝缘带，绝缘带将正极板和负极板绝缘隔离；

（2）碗杯内于正极板上固定正极金属导体，碗杯内于负极板上固定负极金属导体；

（3）利用混有红色荧光粉的胶水将蓝光芯片固定在碗杯内的电极板上后烘烤固定；

（4）蓝光芯片的正极通过金线连接到正极金属导体上，蓝光芯片的负极通过金线连接到负极金属导体上；

（5）在碗杯内点混有绿色荧光粉的封装胶后烘烤固化。

本发明利用金属导体抬高金线的焊点，使金线只穿过一种胶水，金线不容易被扯断，提高产品的可靠性；芯片通过混有红色荧光粉的胶水进行固晶，同时，混有红色荧光粉的胶水作为激发的第一层荧光胶，简化封装工艺；能与混有绿色荧光粉的封装胶实现分层点胶，进而提高激发效率。

作为改进，所述正极金属导体、蓝光芯片和负极金属导体的中心在同一直线上，蓝光芯片的正极靠近正极金属导体，蓝光芯片的负极靠近负极金属导体。

作为改进，所述正极金属导体、负极金属导体和蓝光芯片的高度相同。

作为改进，混有红色荧光粉的胶水不高于蓝光芯片的顶部电极和金属导体。

作为改进，正极金属导体通过锡膏或银胶固定在正极板上，负极金属导体通过锡膏或银胶固定在负极板上。

本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：

本发明利用金属导体抬高金线的焊点，使金线只穿过一种胶水，金线不容易被扯断，提高产品的可靠性；芯片通过混有红色荧光粉的胶水进行固晶，同时，混有红色荧光粉的胶水作为激发的第一层荧光胶，简化封装工艺；能与混有绿色荧光粉的封装胶实现分层点胶，进而提高激发效率。

附图说明

图1为SMD LED封装俯视图。