[发明专利]X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法、系统在审
| 申请号： | 202211186750.3 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115598034A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 郑磊;张尚权 | 申请（专利权）人： | 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08;G01N23/046;H04N23/30;H04N23/55 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 崔清杨 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射线 显微 成像 检测 导电 绝缘 孔隙 方法 系统 | ||
1.一种X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、采用X射线成像系统从不同视角照射待测铜排样品并获取多个不同的投影图像；
S2、将多个不同的投影图像重构获得待测铜排样品的三维图像。
2.根据权利要求1所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法，其特征在于，在所述步骤S2中，将多个不同的投影图像重构获得待测铜排样品的三维图像包括：
采用计算机断层扫描算法将多个不同的投影图像重构获得待测铜排样品的三维图像。
3.根据权利要求2所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法，其特征在于，所述计算机断层扫描算法包括：滤波反投影、代数重建技术及其变体或迭代统计方法。
4.根据权利要求1所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法，其特征在于，在所述步骤S2之后，还包括如下步骤：
S3、通过测量待测铜排样品三维图像的吸收特性或相衬度来识别待测铜排样品中绝缘层的多孔结构，确定待测铜排样品绝缘层多孔结构的空间分布；
S4、根据待测铜排样品绝缘层多孔结构的空间分布确定待测铜排样品绝缘层的孔隙度。
5.一种X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的系统，其特征在于，采用如权利要求1-4任意一项所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法进行检测，该系统包括X射线成像系统；所述X射线成像系统包括：X射线源(101)、探测器(103)、旋转台(105)和样品架(104)；
所述旋转台(105)设置于所述样品架(104)的顶部，且用于放置待测铜排样品(102)；所述X射线源(101)用于照射放置于所述旋转台(105)的所述待测铜排样品(102)；所述探测器(103)用于接收由所述X射线源(101)照射所述待测铜排样品(102)形成的投影图像。
6.根据权利要求5所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的系统，其特征在于，所述X射线源(101)包括旋转阳极X射线源或微聚焦X射线源。
7.根据权利要求5所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的系统，其特征在于，所述X射线成像系统还包括：
用于将所述X射线源(101)的X射线束投射到放置于所述旋转台(105)的所述待测铜排样品(102)的聚光透镜(108)；
用于将由所述X射线源(101)照射所述待测铜排样品(102)形成的投影图像放大的物镜(109)。
8.根据权利要求7所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的系统，其特征在于，所述聚光透镜(108)包括菲涅耳波带片透镜、椭球反射毛细管透镜、沃尔特镜透镜或复合折射透镜。
9.根据权利要求7所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的系统，其特征在于，所述物镜(109)包括菲涅耳区板透镜。
10.根据权利要求5所述的X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的系统，其特征在于，所述X射线成像系统用于设置在铜排产线的移动平台。
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