[发明专利]芯片化二次设备集成装置

权利要求书

1.一种芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述芯片化二次设备集成装置包括：

柜体(10)，所述柜体(10)内设置有多个相互独立的容纳腔(13)；

多个二次设备模块(20)，每个二次设备模块(20)对应一个一次设备设置，所述二次设备模块(20)设置在所述容纳腔(13)内，所述二次设备模块(20)与所述容纳腔(13)一一对应设置；所述二次设备模块(20)包括连接器(22)和至少一个芯片化二次设备(21)，所述芯片化二次设备(21)与所述连接器(22)电连接，所述连接器(22)与所述一次设备电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述柜体(10)具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述柜体的第一侧面(11)上设置有多个第一开口(14)，所述第一开口(14)与所述容纳腔(13)一一对应设置，所述第一开口(14)与所述容纳腔(13)连通；所述柜体的第二侧面(12)上设置有多个第二开口，所述第二开口与所述容纳腔(13)一一对应设置，所述第二开口与所述容纳腔(13)连通；所述芯片化二次设备(21)靠近所述第一开口(14)设置，所述连接器(22)靠近所述第二开口设置。

3.根据权利要求2所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述二次设备模块(20)还包括箱体(23)，所述箱体(23)具有第一容纳腔(231)和第三开口(232)，所述第一容纳腔(231)与所述第三开口(232)连通，所述第三开口(232)与所述第一开口(14)对应设置；所述芯片化二次设备(21)设置在所述第一容纳腔(231)内；所述连接器(22)设置在所述箱体(23)的外侧壁上，所述连接器(22)与所述芯片化二次设备(21)电连接。

4.根据权利要求3所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述二次设备模块(20)还包括主板(24)，所述主板(24)设置在所述箱体(23)的外侧壁上，所述芯片化二次设备(21)与所述主板(24)电连接，所述连接器(22)与所述主板(24)电连接。

5.根据权利要求3所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述箱体(23)上设置有第二容纳腔(233)和第四开口，所述第二容纳腔(233)与所述第一容纳腔(231)相互独立，所述第四开口与所述第二容纳腔(233)连通，所述第四开口与所述第一开口(14)对应设置；所述二次设备模块(20)还包括：

面板(25)，所述面板(25)的一侧转动连接在所述第二容纳腔(233)的侧壁上，所述面板(25)位于所述第二容纳腔(233)内且靠近所述第四开口设置；

控制按钮(26)，所述控制按钮(26)设置在所述面板(25)上，所述控制按钮(26)与所述芯片化二次设备(21)电连接；

转换开关(27)，所述转换开关(27)设置在所述面板(25)上，所述转换开关(27)与所述芯片化二次设备(21)电连接；

保护压板，所述保护压板设置在所述面板(25)上，所述保护压板与所述芯片化二次设备(21)电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述箱体(23)上还设置有第五开口(234)，所述第五开口(234)与所述第二容纳腔(233)连通，所述第五开口(234)位于所述箱体(23)的侧壁上。

7.根据权利要求3所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述箱体(23)滑动连接在所述容纳腔(13)内。

8.根据权利要求2所述的芯片化二次设备集成装置，其特征在于，所述第一开口(14)处可活动地设置有第一门体，所述第一门体用于封堵所述第一开口(14)，所述第二开口处可活动地设置有第二门体(16)，所述第二门体(16)用于封堵所述第二开口。