[发明专利]一种等离子增强化学气相沉积装置及其沉积方法有效
申请号: | 202211194993.1 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115354310B | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 戴建波;刘龙龙 | 申请(专利权)人: | 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505;C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张洋 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 增强 化学 沉积 装置 及其 方法 | ||
1.一种等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,包括沉积室(110)、盖板(120)、测量机构(130)、加热盘(140)、喷气盘(150)和升降机构(160),所述盖板(120)盖设于所述沉积室(110)上,且共同围成沉积空腔(200),所述升降机构(160)安装于所述盖板(120)上,且与所述喷气盘(150)连接,所述喷气盘(150)平行间隔地设置于所述加热盘(140)的上方,所述加热盘(140)和所述喷气盘(150)均设置于所述沉积空腔(200)内,所述升降机构(160)用于沿预设方向带动所述喷气盘(150)靠近或者远离所述加热盘(140),所述测量机构(130)夹持于所述喷气盘(150)和所述加热盘(140)之间,所述测量机构(130)用于在所述等离子增强化学气相沉积装置处于工作温度下测量所述喷气盘(150)与所述加热盘(140)之间的实际间距;
所述测量机构(130)包括第一测量台(131)和第二测量台(132),所述第二测量台(132)沿所述预设方向开设有第一滑槽(1321),所述第一测量台(131)可滑动地设置于所述第一滑槽(1321)内;
所述测量机构(130)还包括螺栓(133)、第一弹性件(134)和抵持块(135),所述第二测量台(132)开设有螺纹孔(1322)和让位槽(1323),所述螺纹孔(1322)的轴向垂直于所述预设方向设置,所述螺纹孔(1322)通过所述让位槽(1323)与所述第一滑槽(1321)连通,所述螺栓(133)与所述螺纹孔(1322)螺纹配合,所述抵持块(135)可滑动地设置于所述让位槽(1323)内,所述第一弹性件(134)的一端与所述螺栓(133)抵持,另一端与所述抵持块(135)抵持,所述抵持块(135)与所述第一测量台(131)抵持;
所述测量机构(130)还包括第二弹性件(138),所述第一滑槽(1321)设置有第一底壁(1326),所述第二弹性件(138)沿所述预设方向延伸设置,所述第二弹性件(138)的一端与所述第一底壁(1326)抵持,另一端与所述第一测量台(131)抵持;
所述测量机构(130)还包括第三测量台(136)和第三弹性件(137),所述第三测量台(136)沿所述预设方向开设有第二滑槽(1361),所述第二测量台(132)可滑动地设置于所述第二滑槽(1361)内,所述第二滑槽(1361)设置有第二底壁(1362),所述第三弹性件(137)沿所述预设方向延伸设置,所述第三弹性件(137)的一端与所述第二底壁(1362)抵持,另一端与所述第二测量台(132)抵持;
所述等离子增强化学气相沉积装置还包括气体浓度传感器(170),所述第一测量台(131)的顶部开设有安装槽(1312),所述气体浓度传感器(170)固定安装于所述安装槽(1312)内,所述气体浓度传感器(170)用于检测所述喷气盘(150)喷出工艺气体的浓度。
2.根据权利要求1所述的等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述沉积室(110)开设有观察窗(111),所述第一测量台(131)沿所述预设方向设置有第一刻度线(1311),所述第二测量台(132)沿所述预设方向设置有第二刻度线(1325),所述观察窗(111)的位置与所述第一刻度线(1311)和所述第二刻度线(1325)的位置相对应。
3.根据权利要求1所述的等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述第三测量台(136)朝所述第二滑槽(1361)内延伸设置有止挡块(1363),所述止挡块(1363)位于所述第二滑槽(1361)的顶部,所述第二测量台(132)设置有凸块(1324),所述凸块(1324)用于与所述止挡块(1363)抵持。
4.根据权利要求1所述的等离子增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述等离子增强化学气相沉积装置还包括机械手(180),所述机械手(180)与所述测量机构(130)连接,所述机械手(180)用于在所述盖板(120)打开时带动所述测量机构(130)运动至所述加热盘(140)上。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的