[发明专利]集成电路LED灯珠封装检测装置

权利要求书

1.一种集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，包括安装架、驱动模块、推板、标记模块、检测模块、限位机构，所述标记模块、所述检测模块、所述限位机构均安装于所述安装架上，所述安装架包括安装板，所述安装板包括挡板和滑轨，所述挡板与所述安装板为一体成型，所述滑轨与所述安装板为固定连接；所述驱动模块用于驱动所述推板运动；所述检测模块包括光传感器；所述限位机构包括限位件；所述标记模块包括U型导轨、染色块、连接杆、固定磁块、电磁块、标记头，所述染色块与所述连接杆为可拆卸连接，所述标记头与所述染色块固定连接，所述标记模块还包括拉簧，所述固定磁块设置有连接耳部，所述拉簧与所述连接耳部连接，且与所述安装板连接；所述限位件具有第一限位面、第二限位面和导向斜面和第三限位面，所述第一限位面、所述第二限位面和所述导向斜面三者均为平面，所述第三限位面为环形曲面；所述推板上设置有第一凹槽。

2.如权利要求1所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述驱动模块包括电机、第一齿轮、转动轴、第二齿轮、第一齿条和第二齿条，所述推板与所述第一齿条和所述第二齿条固定连接，所述第一齿轮、所述第二齿轮与所述转动轴固定连接，所述第一齿轮与所述第一齿条啮合、所述第二齿轮与所述第二齿条啮合。

3.如权利要求2所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述U型导轨还包括第一内壁、第二内壁、第一外壁、第二外壁，所述第一内壁、所述第二内壁相对设置有第一凸起，所述第一凸起为环状凸起，所述U型导轨还包括第一安装槽和第二安装槽，所述第一安装槽的开口与所述第二安装槽的开口相反，所述第一安装槽的底面为所述第一凸起的顶面，所述第二安装槽的底面为所述第一凸起的底面。

4.如权利要求3所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述固定磁块与所述连接杆固定连接，且所述固定磁块的顶面与所述第二安装槽的底面相接触。

5.如权利要求4所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述标记模块还包括第一套筒，所述第一套筒套设于所述电磁块外围且面向于所述固定磁块设置，所述第一套筒位于所述U型导轨的下方，所述电磁块的数量与灯珠数量相等。

6.如权利要求5所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述检测模块包括挡光板，所述挡光板可拆卸连接在所述挡板上，所述光传感器靠近所述第二外壁设置，所述光传感器的数量与灯珠数量相等。

7.如权利要求6所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述第一限位面平行抵接灯珠的侧壁设置，所述第二限位面与所述第一限位面弯折连接，所述第二限位面与所述第一限位面相互垂直，使得所述第二限位面和所述第一限位面连接成一个“L”形，所述导向斜面相对竖直平面呈锐角而倾斜设置，所述第二限位面的一端与所述第一限位面连接，所述第二限位面的另一端与所述导向斜面的一端连接，所述导向斜面的另一端与所述第三限位面的一端连接。

8.如权利要求7所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述限位件还包括第二套筒，所述第二套筒内壁设置有滑槽，所述限位件滑动连接于所述第二套筒内，所述限位机构还包括压簧，所述压簧的一端与所述挡板固定连接，所述压簧的另一端与所述限位件固定连接。

9.如权利要求8所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述限位机构还包括第一对射光耦、第二对射光耦，所述第一对射光耦设置在所述挡板顶部，所述第二对射光耦设置在所述第一凹槽内，所述第一对射光耦与所述第二对射光耦相对设置且中心保持在同一直线上。

10.如权利要求9所述的集成电路LED灯珠封装检测装置，其特征在于，所述安装板还包括支柱，所述支柱可拆卸连接在所述安装板上，所述U型导轨还设置有连接槽，所述连接槽与所述支柱固定连接。