[发明专利]一种采用半导体和电容的直流灭弧装置及灭弧方法在审
申请号: | 202211198359.5 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115692060A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 李胜文;王金浩;胡帆;刘冀肇;郑惠萍;杨超颖;李慧蓬;王亮;刘海金;冯磊 | 申请(专利权)人: | 国网山西省电力公司电力科学研究院 |
主分类号: | H01H9/30 | 分类号: | H01H9/30 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 徐红梅 |
地址: | 030001 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 半导体 电容 直流 装置 方法 | ||
本发明公开了一种采用半导体和电容的直流灭弧装置及灭弧方法,装置包括转换电源、驱动电路和灭弧组件,灭弧组件包括半导体开关和电容,半导体开关与负载的机械开关并联,电容与负载并联,负载接通供电电源后,转换电源启动,为半导体开关提供驱动电压,并为驱动电路提供供电电压,驱动电路用于驱动半导体开关的通断;灭弧方法为:负荷接通电源后,转换电源启动,单片机工作并输出驱动信号,驱动半导体开关和机械开关同时导通,并延时设定时间后驱动半导体开关关断,负载导通。本发明采用并联电容且串联半导体开关的方式,同步解决负荷开通和关断过程中的电弧问题,成本低,体积小,可放置于负荷内部实现融合,降低对插座、断路器的灭弧要求。
技术领域
本发明涉及直流系统保护技术,特别是涉及一种采用半导体和电容的直流灭弧装置及灭弧方法。
背景技术
直流系统由于易于接纳分布式电源发电以及自身具备的高效率、低损耗等诸多优势已经受到了越来越多的关注,应用范围不断扩大。近年来,越来越多的建筑也开始了直流电的使用。
然而在应用过程中,由于直流电没有过零点,直流电器在插拔过程中极易产生电弧,造成安全隐患。现有的灭弧方法包括增加电阻泄放回路、利用横向金属栅片灭弧等,但多针对交流系统,应用于直流系统时存在插头插座结构复杂、装置价格高等问题,不适合办公和住宅场景下使用。
发明内容
发明目的:本发明的一个目的是提供一种采用半导体和电容的直流灭弧装置。
本发明的另一个目的是提供一种采用半导体和电容的直流灭弧方法。
技术方案:本发明的一种采用半导体和电容的直流灭弧装置,包括转换电源、驱动电路和灭弧组件,灭弧组件包括半导体开关Q2和电容C,其中,半导体开关Q2与负载R的机械开关SA并联,电容C与负载R并联,负载接通供电电源后,转换电源启动,为半导体开关Q2提供驱动电压,并为驱动电路提供供电电压,驱动电路用于驱动半导体开关Q2的通断。
优选的,驱动电路包括单片机、三极管光耦OP1和三极管Q1,转换电源为单片机提供供电电压,单片机输出驱动信号,驱动三极管光耦OP1导通,进而驱动三极管Q1导通,然后驱动半导体开关Q2与机械开关SA同时导通;单片机关断驱动信号,使得半导体开关Q2关断。
优选的,驱动电路还包括第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4,单片机输出驱动信号经串联的第一电阻R1后,再经第二电阻R2分压,然后驱动三极管光耦OP1导通,使得三极管Q1基极获取电压后导通,三极管Q1发射极经第三电阻与半导体开关Q2的基极连接,第四电阻R4一端与半导体开关Q2的基极连接,另一端接地,第四电阻R4的分压驱动半导体开关Q2与机械开关SA同时导通。
优选的,转换电源采用反激电路或转换芯片,用于获取12V、5V或3.3V电压;其中12V作为半导体开关Q2驱动电压,5V或3.3V作为驱动电路供电电压。
优选的,半导体开关Q2的额定电压高于供电电源电压,额定电流按不小于负载电流大小的1.5倍选取。
优选的,半导体开关Q2为全控型器件。
优选的,电容C额定电压取负载电压的1.5~2倍,电容值取47μF以上。
本发明的一种直流系统,该系统包括所述的直流灭弧装置。
本发明的一种采用半导体和电容的直流灭弧方法,该方法采用的装置包括:转换电源、驱动电路和灭弧组件,驱动电路包括单片机、三极管光耦OP1、三极管Q1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3和第四电阻R4,灭弧组件包括半导体开关Q2和电容C,其中,半导体开关Q2与负载R的机械开关SA并联,电容C与负载R并联,负载接通供电电源后,转换电源启动,为半导体开关Q2提供驱动电压,并为驱动电路提供供电电压,驱动电路用于驱动半导体开关Q2的通断;
灭弧方法包括以下步骤:
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