[发明专利]屏蔽体结构及电子加速器的安装方法在审

专利信息
申请号: 202211200704.4 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN115410741A 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 张昌有;唐建科 申请(专利权)人: 山西壹泰科电工设备有限公司
主分类号: G21F7/00 分类号: G21F7/00;G21F1/08;G21K5/04
代理公司: 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 代理人: 何家鹏
地址: 030600 山西省晋中市山西*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 结构 电子 加速器 安装 方法
【说明书】:

发明涉及一种屏蔽体结构及电子加速器的安装方法,屏蔽体结构包括屏蔽室,屏蔽室具有用于屏蔽辐射的屏蔽腔,屏蔽腔内设置有第一楼板,第一楼板将屏蔽腔分隔为沿竖直方向从下至上依次排布的第一腔室和第二腔室,第一楼板上设有与第二腔室连通的安装槽,安装槽的底壁上设置有贯穿第一楼板的安装孔,安装孔用于供引出窗的部分朝下伸入第一腔室,第二腔室与安装槽用于容纳加速器本体和扫描盒,且安装槽用于安装加速器本体。本发明提供的屏蔽体结构,将引出窗的部分位于第一腔室内,从而对第一腔室内的被加工物体进行辐射加工,将扫描盒和加速器本体均位于第二腔室和容纳槽内,从而防止第一腔室内的辐射对扫描盒的线圈的影响。

技术领域

本发明涉及电子加速器技术领域,特别是涉及一种屏蔽体结构及电子加速器的安装方法。

背景技术

辐射加工是指利用γ射线和加速器产生的电子束辐照待加工物体,使其品质或性能得以改善的过程。现有常利用CELV电子加速器进行辐射加工,在安装电子加速器时,先进行土建设置屏蔽体结构,屏蔽电子加速器产生的辐射。如图1所示,现有的屏蔽体结构为上下两层结构,上层安装电子加速器100的主体110,下层安装电子加速器100的扫描盒120和连接于扫描盒120的引出窗130,扫描盒120安装在下层的天花板上且穿过楼板连接于加速器主体110。将扫描盒120安装在下层的天花板上,不仅不方便检修扫描盒120,而且屏蔽体结构的下层为主要辐照区域,电子加速器100辐照生产产生的臭氧、氮氧化物与其他有害气体等很容易对扫描盒120的线圈造成损害。

发明内容

基于此,有必要针对扫描盒容易受辐射的问题,提供一种屏蔽体结构。

一种屏蔽体结构,用于屏蔽电子加速器产生的辐射,所述电子加速器包括沿竖直方向从上至下依次排布的加速器本体、扫描盒以及引出窗,所述引出窗通过所述扫描盒连接于所述加速器本体,所述屏蔽体结构包括:

屏蔽室,具有用于屏蔽辐射的屏蔽腔,所述屏蔽腔内设置有第一楼板,所述第一楼板将所述屏蔽腔分隔为沿竖直方向从下至上依次排布的第一腔室和第二腔室,所述第一楼板上设有与所述第二腔室连通的安装槽,所述安装槽的底壁上设置有贯穿所述第一楼板的安装孔,所述安装孔用于供所述引出窗的部分朝下伸入所述第一腔室,所述第二腔室与所述安装槽用于容纳所述加速器本体和所述扫描盒,且所述安装槽用于安装所述加速器本体。

在其中一个实施例中,还包括设置在所述底壁上的加强件,所述加强件用于连接所述加速器本体和所述底壁。

在其中一个实施例中,所述加强件采用金属材料制成且呈板状,所述加强件用于焊接于所述加速器本体。

在其中一个实施例中,还包括埋设于所述第一楼板内的防辐射件,所述防辐射件用于减弱所述第一腔室和所述第二腔室之间的辐射。

在其中一个实施例中,所述防辐射件为铅板,所述铅板绕所述安装孔的周向分布,且沿所述安装孔的径向延伸。

在其中一个实施例中,所述第二腔室内设置有第二楼板,所述屏蔽体结构还包括连接于所述第二楼板的顶部的立墙,所述立墙用于罩设于所述加速器本体的顶端;

其中,所述立墙沿所述安装孔的径向的尺寸小于所述第二楼板的尺寸,以使所述第二楼板部分形成维修平台。

在其中一个实施例中,所述立墙包括固定部和活动部,所述固定部连接于所述第二楼板且围设成具有开口且与所述第二腔室连通的第三腔室,所述第三腔室用于容纳所述加速器本体的顶端,所述活动部用于封堵所述开口。

在其中一个实施例中,所述活动部包括叠设的双层钢板,每层所述钢板上设置有用于与吊车连接的吊装孔,其中一层所述钢板上的任一所述吊装孔与另一层所述钢板上的任一所述吊装孔错开。

本发明还提供了一种电子加速器的安装方法,用于将电子加速器安装在上述所述的屏蔽体结构内,所述加速器的安装方法包括以下步骤:

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