[发明专利]一种埋容产品双面蚀刻的方法

说明书

本发明提供一种埋容产品双面蚀刻的方法，包括以下步骤：S1：取两块厚度1.0mm无铜基板，中间捞空；S2：在捞空处且捞空尺寸较产品尺寸多出的区域贴合上橡胶一类的软质材料；S3:埋容基板放置在无铜基板上，上下基板上的软质材料压住埋容基板，再在四角加上卡扣，通过卡扣的压力，来固定住埋容基板；S4：埋容基板悬空固定在无铜基板上，捞空设计可以在蚀刻时充分的进行药水交换，所述捞空尺寸较产品尺寸单边小15mm，所述S2中的捞空时需要使用到捞空装置，所述工作台的内部开设有凹槽。本发明提供的一种埋容产品双面蚀刻的方法，通过该种方法进行着双面蚀刻时能够节省了工艺流程，压合‑压膜‑曝光‑蚀刻且上下铜箔对准度更优，电容值更易管控。

技术领域

本发明涉及基板领域，尤其涉及一种埋容产品双面蚀刻的方法。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。

随着电子产品向多功能、高性能及小尺寸的不断发展，将电容等无源器件埋入基板材料中，以节省PCB表面空间就显得尤为重要。现在常用埋容基板，采用蚀刻的方式制作出电容层，通过层压的方式将电容埋入PCB中。

为了获取更高的电容值，现有的埋容基板介质层厚度极薄，普遍在8/12um，对于如此厚度的基板，在进行蚀刻时极易卡板造成产品皱褶、报废，故大多进行单面蚀刻，另一面留铜的同时贴导板作业，单面蚀刻后进行压合增层后再进行另外一面的蚀刻，目前业界也有在开发可以双面蚀刻的埋容基板，但是电容密度会更低，对水平线体的要求同样极为严苛，流程长，单面蚀刻后需单面压合增层再进行另外一面的蚀刻，分两次蚀刻，上下两面铜箔的重合度较差导致电容偏差较大。

因此，有必要提供一种埋容产品双面蚀刻的方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种埋容产品双面蚀刻的方法，解决了现有技术进行双面蚀刻的埋容基板电容密度会更低，对水平线体的要求严苛，流程长，单面蚀刻后需单面压合增层再进行另外一面的蚀刻，分两次蚀刻，上下两面铜箔的重合度较差导致电容偏差较大的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种埋容产品双面蚀刻的方法，包括以下步骤：

S1：取两块厚度1.0mm无铜基板，中间捞空；

S2：在捞空处且捞空尺寸较产品尺寸多出的区域贴合上橡胶一类的软质材料；

S3:埋容基板放置在无铜基板上，上下基板上的软质材料压住埋容基板，再在四角加上卡扣，通过卡扣的压力，来固定住埋容基板；

S4：埋容基板悬空固定在无铜基板上，捞空设计可以在蚀刻时充分的进行药水交换。

优选的，所述捞空尺寸较产品尺寸单边小15mm。

优选的，所述S2中的捞空时需要使用到捞空装置，所述捞空装置包括底座，所述底座的顶部固定安装有工作台，所述工作台的内部开设有凹槽。

优选的，所述工作台和所述底座内部的四周且位于所述凹槽的底部均开设有贯穿滑槽，所述贯穿滑槽的内部滑动连接有适配滑块。

优选的，所述适配滑块的顶部通过固定块固定安装有挤压板。

优选的，所述底座的底部转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的表面套设有第一螺纹块。

优选的，所述第一螺纹块外侧的四周均转动连接有连接杆，所述连接杆的顶部与所述适配滑块的底部转动连接。

优选的，所述底座顶部的正面和背面均开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的顶部固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆输出端的顶部固定安装有连接板。