[发明专利]单相物联电能表的电热耦合仿真方法及装置在审

专利信息
申请号: 202211206473.8 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN115906743A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 李文文;袁瑞铭;巨汉基;易忠林;庞富宽;王晨;姜振宇;刘岩;戚成飞;丁恒春;鲁观娜;燕凯;周树刚;王爽;姜洪浪;王语凡 申请(专利权)人: 国网冀北电力有限公司计量中心;国家电网有限公司;中国电力科学研究院有限公司
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39;G06F30/392;G06F119/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 赵秀峰;叶明川
地址: 102208 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 单相 电能表 电热 耦合 仿真 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种单相物联电能表的电热耦合仿真方法,其特征在于,包括:

根据单相物联电能表的计量单元的电路构成数据,生成所述计量单元的电路仿真模型;

根据所述电路仿真模型以及所述计量单元的发热器件分布数据,生成所述计量单元的初始热场仿真模型;

根据所述计量单元中的元器件的发热功率对所述初始热场仿真模型进行迭代,以生成所述计量单元的热场仿真模型。

2.如权利要求1所述的电热耦合仿真方法,其特征在于,所述计量单元包括:电压采样电路、电流采样电路以及计量芯片;所述根据单相物联电能表的计量单元的电路构成数据,生成所述计量单元的电路仿真模型,包括:

根据所述电压采样电路的电路构成数据、电流采样电路的电路构成数据以及计量芯片的电路构成数据,生成所述电路仿真模型;其中,所述电路仿真模型的自变量至少包括所述元器件的温度。

3.如权利要求1所述的电热耦合仿真方法,其特征在于,所述根据所述电路仿真模型以及所述计量单元的发热器件分布数据,生成所述计量单元的初始热场仿真模型,包括:

根据所述发热器件分布数据确定所述发热器件的温度曲线;

根据所述温度曲线以及所述电路仿真模型确定所述元器件的发热功率;

根据所述发热功率以及所述电路仿真模型生成所述初始热场仿真模型。

4.如权利要求1所述的电热耦合仿真方法,其特征在于,所述根据所述计量单元中的元器件的发热功率对所述初始热场仿真模型进行迭代,以生成所述计量单元的热场仿真模型,包括:

将所述元器件在温度场下的不同温度值所确定的发热功率输入至所述初始热场仿真模型中进行迭代,直至迭代结果小于预设阈值,以生成热场仿真模型。

5.如权利要求1所述的电热耦合仿真方法,其特征在于,还包括:

测量不同的工作环境温度下所述元器件的温度,以对所述热场仿真模型进行校正。

6.一种单相物联电能表的电热耦合仿真装置,其特征在于,包括:

电路模型生成模块,用于根据单相物联电能表的计量单元的电路构成数据,生成所述计量单元的电路仿真模型;

初始热场模型生成模块,用于根据所述电路仿真模型以及所述计量单元的发热器件分布数据,生成所述计量单元的初始热场仿真模型;

热场模型生成模块,用于根据所述计量单元中的元器件的发热功率对所述初始热场仿真模型进行迭代,以生成所述计量单元的热场仿真模型。

7.如权利要求6所述的电热耦合仿真装置,其特征在于,所述计量单元包括:电压采样电路、电流采样电路以及计量芯片;

所述电路模型生成模块具体用于根据所述电压采样电路的电路构成数据、电流采样电路的电路构成数据以及计量芯片的电路构成数据,生成所述电路仿真模型;其中,所述电路仿真模型的自变量至少包括所述元器件的温度。

8.如权利要求6所述的电热耦合仿真装置,其特征在于,所述初始热场模型生成模块包括:

温度曲线确定单元,用于根据所述发热器件分布数据确定所述发热器件的温度曲线;

发热功率确定单元,用于根据所述温度曲线以及所述电路仿真模型确定所述元器件的发热功率;

初始热场模型生成单元,用于根据所述发热功率以及所述电路仿真模型生成所述初始热场仿真模型。

9.如权利要求6所述的电热耦合仿真装置,其特征在于,

所述热场模型生成模块具体用于将所述元器件在温度场下的不同温度值所确定的发热功率输入至所述初始热场仿真模型中进行迭代,直至迭代结果小于预设阈值,以生成热场仿真模型。

10.如权利要求6所述的电热耦合仿真装置,其特征在于,还包括:

模型校正模块,用于测量不同的工作环境温度下所述元器件的温度,以对所述热场仿真模型进行校正。

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