[发明专利]用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向导电胶膜及其制备方法

说明书

本发明涉及新材料领域，尤其涉及一种用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向导电胶膜及其制备方法。采用多种胶复配体系，以不同温度条件下衍生出的表面分布有连续碳纳米管的不同形貌的异形粒子作为导电粒子，得到的异向导电胶膜粘结工艺范围较宽，能够针对不同材料表面的粘结要求，实现附着力可靠、低导通电阻稳定的性能，能够适用于不同5G模组在实际使用过程中，组件在工作环境中面临的一些恶劣的环境。

技术领域

本发明涉及新材料领域，尤其涉及一种用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向电胶膜及其制备方法。

背景技术

随着5G手机的发展，带动了5G毫米波小型基站在无线接取系统与前端模组设计上的发展，未来在5G毫米波前端模组开发及验证上面临很大的机会与挑战：如何实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化，将对电子设备的设计提出越来越高的要求。目前智能手机主要采用LDS和FPC天线，由于5G频率的大幅提升，在毫米波范围内，天线尺寸急剧缩小。电子设备的设计也越来越趋向于小型化和精细化，设备内部组件排布越发精密，预留的粘接面积逐渐减小，复杂的设计要求更优的接地和屏蔽方案。因此，需要开发新一代导电胶系列解决方案。

目前公开的导电胶膜的体系主要集中环氧体系，所采用的导电粒子基本是球形粒子，其存在很多的问题，比如粘结性差，导通电阻不稳定等问题，影响5G毫米波天线通讯模组的稳定性以及使用寿命。因此，开发一种用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向导电胶膜就显得迫在眉睫。

发明内容

本发明公开了一种导电胶体系，采用了多种胶复配体系，以不同的温度条件下衍生出了不同形貌的异形粒子作为导电粒子，制备了一种用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向导电胶膜。这种导电胶膜实现了较宽的温度及压力施工范围，加工温度在85-350℃左右，压力在50-600N之间进行粘结，实现了宽工艺的需求，满足对铝合金，不锈钢，钛合金，铜箔以及纳米碳铜膜等多种基材的粘结。

本发明的目的是为了解决以下技术问题：针对不同材料表面的粘结要求，如钛合金，铜箔基材或者不锈钢件等基材，导电胶膜能够实现附着力可靠、低导通电阻稳定的性能。实现了85-350℃，50-600N条件下的粘结工艺，能够应对5G模块的不同结构应用的要求，实现智能天线集成，以及射频前端小型化、成本和性能优化。

本发明提供的用于5G毫米波天线通讯模组的复合异向导电胶膜。

导电胶膜层按照重量份数计组成如下：

上述的导电胶膜，所选用的树脂基材为硅基胶黏剂与丙烯酸酯胶黏剂以任意比例的混合体系，具体混合的比例根据粘结的温度进行调整。

其中，硅基胶黏剂为一种基于硅烷封端聚醚的交联聚合物，无味，其固化方式主要是硅烷胶黏剂与施胶的过程中，与空气中的湿气水解脱醇缩合，能够实现多种基材间的黏胶。如609-PC、primer607C、primer608、712-PC、primer607B.F等均可使用。

丙烯酸酯胶黏剂，如全氟己基乙基甲基丙烯酸酯、全氟烷基乙基丙烯酸酯等。

上述的异形导电粒子为一种金属有机框架聚合物，在不同的温度或者不同的气氛条件下衍生出来的不同金属源的金属氧化物或者合金氧化物等。这种方法制备出来的导电粒子的结构可设计性强，且材料本身具有多孔结构，也是首次被用于异向导电胶膜的制备，在使用的过程中，其衍生出的结构柔性较高，能够应对导电胶膜在使用过程中的复杂环境，提高导电胶膜的可靠性。

其中，所述的异形导电粒子的形貌主要包括球形、不规则立方体、棒状，其表面分布有连续碳纳米管。其不规则的形貌在树脂基体中，在进行分散填充时，能够形成稳定的连续的导电通路，与基材之间能够形成稳定的结合力。其不规则的结构特征，在导电胶膜中形成类交联的网络状稳定结构。能够在导电胶膜中，形成稳定的导电通路。

异形导电粒子的制备方法为：