[发明专利]半导体模块及其故障元件判定方法在审

专利信息
申请号: 202211210469.9 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN116093072A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 矶野友宽 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L25/07;G01R31/52;G01R31/28
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 模块 及其 故障 元件 判定 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体模块,具备:

并联连接的多个电压控制型开关元件,根据基于输入信号的驱动电压来控制所述多个电压控制型开关元件的开关动作;

被输入所述输入信号的第一外部端子和第二外部端子;

第一连接路径组,所述第一连接路径组具有将所述第一外部端子与所述多个电压控制型开关元件连接的多个连接路径;以及

第二连接路径组,所述第二连接路径组具有将所述第二外部端子与所述多个电压控制型开关元件连接、且电阻值互不相同的多个连接路径。

2.根据权利要求1所述的半导体模块,其特征在于,

所述第二连接路径组具有使设置于所述第二连接路径组的所述多个连接路径的彼此的电阻值变更、且由该多个连接路径共用的电阻调整部。

3.根据权利要求2所述的半导体模块,其特征在于,

具备配置有所述多个电压控制型开关元件的基板,

所述电阻调整部具有利用导电材料形成于所述基板的导电图案。

4.根据权利要求3所述的半导体模块,其特征在于,

所述第一连接路径组和所述第二连接路径组分别具有连接于所述导电图案的互不相同的位置、且将所述导电图案与所述电压控制型开关元件连接的接合线。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的半导体模块,其特征在于,

还具备故障判定部,所述故障判定部基于流过所述第二外部端子的电流与所述第二外部端子的电压之间的关系,来判定是否所述多个电压控制型开关元件中的某一个发生了故障。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的半导体模块,其特征在于,

所述多个电压控制型开关元件至少具有第一电压控制型开关元件和第二电压控制型开关元件,

所述第一连接路径组具有第一连接路径和第三连接路径作为所述多个连接路径,其中,所述第一连接路径将所述第一外部端子与所述第一电压控制型开关元件连接,所述第三连接路径将所述第一外部端子与所述第二电压控制型开关元件连接,

所述第二连接路径组具有第二连接路径和第四连接路径作为所述多个连接路径,其中,所述第二连接路径将所述第二外部端子与所述第一电压控制型开关元件连接,所述第四连接路径将所述第二外部端子与所述第二电压控制型开关元件连接,

所述第一连接路径的电阻值与所述第三连接路径的电阻值相同,所述第二连接路径的电阻值与所述第四连接路径的电阻值不同,所述第一连接路径的电阻值与所述第二连接路径的电阻值不同,所述第三连接路径的电阻值与所述第四连接路径的电阻值不同。

7.根据权利要求6所述的半导体模块,其特征在于,

所述第一连接路径的电阻值与所述第三连接路径的电阻值之差不同于所述第二连接路径的电阻值与所述第四连接路径的电阻值之差。

8.根据权利要求6或7所述的半导体模块,其特征在于,

所述多个电压控制型开关元件还具有第三电压控制型开关元件,

所述第一连接路径组还具有将所述第一外部端子与所述第三电压控制型开关元件连接的第五连接路径作为所述多个连接路径,

所述第二连接路径组还具有将所述第二外部端子与所述第三电压控制型开关元件连接的第六连接路径作为所述多个连接路径,

所述第五连接路径的电阻值与所述第六连接路径的电阻值互不相同。

9.根据权利要求8所述的半导体模块,其特征在于,

所述多个电压控制型开关元件还具有第四电压控制型开关元件,

所述第一连接路径组还具有将所述第一外部端子与所述第四电压控制型开关元件连接的第七连接路径作为所述多个连接路径,

所述第二连接路径组还具有将所述第二外部端子与所述第四电压控制型开关元件连接的第八连接路径作为所述多个连接路径,

所述第七连接路径的电阻值与所述第八连接路径的电阻值互不相同。

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