[发明专利]一种异质结太阳能电池的制造方法在审
申请号: | 202211215493.1 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN115425114A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 林朝晖;林楷睿 | 申请(专利权)人: | 福建金石能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0745 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 张娟娟 |
地址: | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异质结 太阳能电池 制造 方法 | ||
本发明属于太阳能电池技术领域,涉及一种异质结太阳能电池的制造方法,它包括如下步骤,A,对半导体基板进行双面制绒;B,在半导体基板表面上形成隧穿氧化层;C,在隧穿氧化层上形成N型多晶硅层;D,在半导体基板向光面的N型多晶硅层上形成掩膜层;E,从半导体基板背光面进行等离子处理。本发明的目的在于提供一种异质结太阳能电池的制造方法,其工艺较简洁,既保持了N型多晶硅层高导电和低设备投资成本的优势,又保持了异质结良好钝化、高开路电压的技术特点。
技术领域
本发明属于太阳能电池技术领域,涉及一种异质结太阳能电池的制造方法。
背景技术
异质结太阳能电池因具有转换效率高、工艺温度低、稳定性高和衰减率低等优点,越来越受光伏行业的青睐,是高转换效率太阳能电池的未来发展方向。
异质结技术工艺流程简单,具有较高的转换效率和较高的综合发电量,其衰减速度远低于PERC电池,具有较大的发展潜力,但其所用的非晶硅或微晶硅的板式PECVD镀膜设备相对较贵,设备综合成本较PERC电池不具备较大的优势,需要改进生产技术,进一步降低设备固定资产的投资,达到综合投资具备较大市场竞争力的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种异质结太阳能电池的制造方法,其工艺较简洁,既保持了N型多晶硅层高导电和低设备投资成本的优势,又保持了异质结良好钝化、高开路电压的技术特点。
本发明的目的通过如下技术方案实现:
一种异质结太阳能电池的制造方法,它包括如下步骤,
A,对半导体基板进行双面制绒;
B,在半导体基板表面上形成隧穿氧化层;
C,在隧穿氧化层上形成N型多晶硅层;
D,在半导体基板向光面的N型多晶硅层上形成掩膜层;
E,从半导体基板背光面进行等离子处理。
较之现有技术而言,本发明的优点在于:
1、向光面隧穿氧化层和N型多晶硅层组成的TOPCON技术具有钝化效果好,导电性佳的特点,既保证了电池的开路电压,又提升了电池填充因子;
2、从半导体基板的背光面进行等离子处理,不仅解决绒面上形成的隧穿氧化层和N型多晶硅层钝化效果不如在抛光面上形成的隧穿氧化层和N型多晶硅层的问题,保证了电池的钝化效果,而且利用后续要去除的背光面上的N型多晶硅层和隧穿氧化层,保护了半导体基板的背光面;
3、向光面氮化硅掩膜层的沉积,既在热碱液中防止了N型多晶硅层受溶液腐蚀,又在工艺中起到退火注氢作用,进一步地提高了N型多晶硅层的钝化效果;
4、本发明引入的工艺制程在去除背光面上的N型多晶硅层和隧穿氧化层的同时,自然消除了制备过程中在背光面产生的绕镀,避免了纯TOPCON技术良率波动和制程复杂的主要因素;
5、本发明中向光面氮化硅掩膜层在最终结构中不保留,而以透明导电膜层取代,避免激光消融或浆料高温反应带来的损伤,和后续异质结制程结合度好;
6、采用P型掺氧微晶硅层,保证导电性的同时又拓宽了光学能隙,克服了P型非晶硅层吸光严重的缺点;
7、由于用隧穿氧化层和N型多晶硅层取代了传统异质结的N型非晶硅层或N型微晶硅层,减少了板式PECVD的设备投入,可以大幅降低异质结设备总成本。
8、在TOPCON膜层上引入N型含氧微晶硅层拓宽了正面的光学能隙,弥补了TOPCON膜层在正面容易吸光的问题,保证了短路电流。
附图说明
图1是本发明中高效异质结太阳能电池片一实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的