[发明专利]一种芯片及其数据传输方法

说明书

本申请实施例公开了一种芯片及其数据传输方法，该芯片包括spi接口协议转换模块和多个块；将多个块中直接与spi接口协议转换模块相连的块作为一级块，未直接与spi接口协议转换模块相连的块作为多级块，spi接口协议转换模块通过总线与每个一级块相连，并且通过总线经过一级块逐级与多级块相连；spi接口协议转换模块设置为通过spi接口协议与上位机通信获取通信信息，将通信信息的传输协议转换为总线协议，通过总线传输至相应的块；块设置为在接收到通信信息后在本块内解析通信信息以及所需的配置参数，根据解析结果执行相应操作。通过该实施例方案，大大减少了长线数量，减轻了布线压力。

技术领域

本申请实施例涉及数据处理技术，尤指一种芯片及其数据传输方法。

背景技术

随着半导体工艺的持续发展，随着大数据和计算需求日益增强，越来越多计算和存储功能需要专用的芯片来完成，对于计算功能相对单一，但是数据量计算并行度较高的高通量芯片，通常采用SPI（串行外设接口）与主控系统进行通信，用来传递一些配置参数、数据和反馈芯片状态信息等。通常的设计会在SPI接口信号所在的块直接解析参数，然后将参数分发到各级子块使用，随着芯片的计算单元和存储单元地逐渐增多，芯片划分的块逐渐增多。从解析参数的块传输到其他块，特别是距离较远的块，必须穿过多个块，在块之间存在大量的走线，不仅影响芯片的切割，对每个块的布局布线也带来巨大压力。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片及其数据传输方法，能够大大减少长线数量，减轻布线压力。

本申请实施例提供了一种芯片，可以包括spi接口协议转换模块和划分出的多个块；将所述多个块中直接与所述spi接口协议转换模块相连的块作为一级块，未直接与所述spi接口协议转换模块相连的块作为多级块，所述多级块的级数与连接到所述spi接口协议转换模块所需经过的块数正相关；所述spi接口协议转换模块通过总线与每个所述一级块相连，并且通过总线，经过所述多级块对应的一级块逐级与所述多级块相连；所述spi接口协议转换模块设置于一个一级块中，或者单独设置；

所述spi接口协议转换模块，设置为通过spi接口协议与上位机进行通信获取通信信息，将所述通信信息的传输协议转换为总线协议，将所述通信信息通过总线传输至相应的块；

所述块，设置为在接收到所述通信信息后，在本块自身内解析所述通信信息以及所需的配置参数，并根据解析结果执行相应的操作。

在本申请的示例性实施例中，每个所述块内设置有寄存器；所述spi接口协议转换模块通过总线与每个所述一级块相连，并且通过总线，经过所述多级块对应的一级块逐级与所述多级块相连，可以包括：

所述spi接口协议转换模块通过总线与全部一级块中的寄存器相连，并通过所述总线逐级连接到所述一级块后续的多级块中的寄存器。

在本申请的示例性实施例中，每个所述块包含一个或多个功能单元；所述在本块自身内解析所述通信信息以及所需的配置参数，并根据解析结果执行相应的操作，可以包括：

在本块自身的寄存器内根据预先设置的配置参数和数据地址表格解析所述通信信息和所需的配置参数，并将解析结果分发至所述功能单元，由所述功能单元执行相应的操作。

在本申请的示例性实施例中，所述通信信息包括写数据信息，所述写数据信息可以包括：写使能、写地址和写数据；所述寄存器为写寄存器；

所述总线，可以设置为传输所述写数据信息。

在本申请的示例性实施例中，所述由所述功能单元执行相应的操作，可以包括：

由所述功能单元根据所述写使能将所述写数据写入所述写地址内。

在本申请的示例性实施例中，所述通信信息为读数据信息，所述读数据信息可以包括：读使能和读地址；所述寄存器为读寄存器；

所述总线，可以设置为传输所述读数据信息。