[发明专利]一种可固化组合物及其应用

说明书

本发明特别涉及一种可固化组合物及其应用，属于模块粘结技术领域，组合物的成分包括环氧树脂、固化剂、填料和至少两种固化促进剂，两种所述固化促进剂的固化激活温度范围不同；通过添加多重不同的固化促进剂，达到在不同固化温度下，激发不同的聚合反应，生成不同的固化物结构，起到调节感光芯片翘曲度的效果。

技术领域

本发明属于模块粘结技术领域，特别涉及一种可固化组合物及其应用。

背景技术

在摄像头模组组装过程中，为了提高生产过程中的良率，需要通过调整感光芯片的翘曲度来减少AA(Active Alignment)制程中的抛料比例。

随着摄像头模组像素越来越高，并且摄像头模组在低照度下的成像噪点要求越来越高，摄像头模组感光芯片的尺寸越来越大，以4800万像素的摄像头模组为例，感光芯片的尺寸已经从1/2.7英寸发展到1英寸。传统芯片固定胶水固化时由于存在较大的固化收缩应力，无法满足大尺寸感光芯片翘曲度的要求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种可固化组合物及其应用，以解决目前传统固定胶水无法满足大尺寸感光芯片翘曲度的要求的问题。

本发明实施例提供了一种可固化组合物，所述组合物的成分包括环氧树脂、固化剂、填料和至少两种固化促进剂，两种所述固化促进剂的固化激活温度范围不同。

可选的，所述组合物的成分以质量份数计包括：

环氧树脂20-40份、

固化剂20-40份、

填料10-20份和

至少两种固化促进剂，其中，各固化促进剂的质量份数为1-5份。

可选的，所述组合物的成分以质量份数计包括：环氧树脂20-40份、固化剂20-40份、填料10-20份、第一固化促进剂1-5份、第二固化促进剂1-5份、第三固化促进剂1-5份和第四固化促进剂1-5份。

可选的，所述第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂和第四固化促进剂的固化激活温度范围呈线性连续状，所述第一固化促进剂、第二固化促进剂、第三固化促进剂和第四固化促进剂的固化激活温度范围为80-120℃。

可选的，所述第一固化促进剂的固化温度范围为110-120℃，所述第二固化促进剂的固化温度范围为100-110℃，所述第三固化促进剂的固化温度范围为90℃-100℃，所述第四固化促进剂的固化温度范围为80℃-90℃。

可选的，所述固化促进剂包括潜伏性伯胺类固化剂、潜伏性仲胺类固化剂、体潜伏性叔胺类固化剂和潜伏性咪唑类固化剂中的至少一种。

可选的，所述环氧树脂包括双酚型环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂和有机硅改性环氧树脂中的至少一种。

可选的，所述固化剂包括单官能度巯基酯、双官能度巯基酯、三官能度巯基酯和四官能度巯基酯中的至少一种。

可选的，所述填料包括碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、硫酸镁、二氧化硅、二氧化碳、氧化铝和碳化硅中的至少一种。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种胶水，所述胶水包括如上所述的可固化组合物和助剂。

可选的，所述助剂包括偶联剂和/或着色剂。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种粘结层，所述粘结层敷设于所述摄像头模组的粘结面，所述粘结层由如上所述的胶水形成。

本发明实施例中的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：