[发明专利]增材制造用非接触式铺粉装置

权利要求书

1.一种增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述增材制造用非接触式铺粉装置包括存粉槽(2)、控粉器(6)以及控制板(3)；所述控粉器(6)置于存粉槽(2)底部；所述控制板(3)与控粉器(6)相连并驱动控粉器(6)打开或闭合；所述控粉器(6)的下表面与粉末床上表面非接触。

2.根据权利要求1所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述控粉器(6)是一个或多个，所述控粉器(6)是多个时，多个控粉器(6)沿存粉槽(2)的轴向并行设置在存粉槽(2)底部。

3.根据权利要求2所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述控粉器(6)包括控粉器壳体(601)、右电极针脚(604)、右压电陶瓷块(605)、左压电陶瓷块(606)以及左电极针脚(607)；所述控粉器壳体(601)整体呈上下开口的筒状结构；所述右电极针脚(604)以及左电极针脚(607)相对设置且置于控粉器壳体(601)外壁；所述右压电陶瓷块(605)以及左压电陶瓷块(606)相对设置且置于控粉器壳体(601)内壁；所述右压电陶瓷块(605)的正负极分别与右电极针脚(604)相连；所述左压电陶瓷块(606)的正负极分别与左电极针脚(607)相连；所述控制板(3)通过右电极针脚(604)向右压电陶瓷块(605)加载电压并带动右压电陶瓷块(605)收缩或复原；所述控制板(3)通过左电极针脚(607)向左压电陶瓷块(606)加载电压并带动左压电陶瓷块(606)收缩或复原；在未加载电压的情况下，所述右压电陶瓷块(605)与左压电陶瓷块(606)相贴合；在加载电压的情况下，所述右压电陶瓷块(605)与左压电陶瓷块(606)形成粉末通道；所述存粉槽(2)通过控粉器壳体(601)内部与粉末通道相贯通。

4.根据权利要求3所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述控粉器(6)还包括左导粉块(602)以及右导粉块(603)；所述左导粉块(602)与右导粉块(603)相对设置在控粉器壳体(601)内部；所述左导粉块(602)与左压电陶瓷块(606)自上而下依次设置；所述右导粉块(603)与右压电陶瓷块(605)自上而下依次设置；所述左导粉块(602)的结构与右导粉块(603)的结构互为镜像；所述左导粉块(602)与右导粉块(603)的相对面是光滑曲面。

5.根据权利要求4所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述左导粉块(602)与右导粉块(603)的相对面均是至少由两个非平面连续构成的光滑曲面。

6.根据权利要求1-5任一项所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述增材制造用非接触式铺粉装置还包括增压部件，所述存粉槽(2)顶部设置有顶板(8)；所述增压部件包括进气口(10)以及排气口(12)；所述进气口(10)以及排气口(12)分别从顶板(8)贯穿并与存粉槽(2)内部相贯通；所述增材制造用非接触式铺粉装置还包括与存粉槽(2)相连通并置于顶板(8)上的气动蝶阀(13)。

7.根据权利要求6所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述增压部件还包括从顶板(8)贯穿并置于存粉槽(2)内部的压力传感器(11)。

8.根据权利要求7所述的增材制造用非接触式铺粉装置，其特征在于：所述增材制造用非接触式铺粉装置还包括置于控粉器(6)底部的铺粉孔板；所述铺粉孔板包括自上而下依次设置的第一铺粉孔板(4)以及第二铺粉孔板(5)；所述第一铺粉孔板(4)的孔径以及第二铺粉孔板(5)的孔径均是0.5mm～5mm；所述存粉槽(2)通过控粉器(6)与铺粉孔板相连通。