[发明专利]线圈装置在审

专利信息
申请号: 202211233124.5 申请日: 2022-10-10
公开(公告)号: CN115995328A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 比嘉晋士;原田秀明;岩仓正明 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/29;H01F27/02;H01F27/22;H01F27/32;H01R13/46
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 线圈 装置
【说明书】:

本发明提供一种线圈装置(10),其具有:供导线(41a)卷绕的绕线架(20);连接导线(41a)的引线部(43a1)的导电性的端子(61a);安装端子(61a)的绝缘性的端子座(70);和收纳绕线架(20)的壳体(90)。绕线架(20)以导线(41a)的卷绕轴线与壳体(90)的底面(90b)大致平行的方式配置于壳体(90)的内部。壳体(90)具有从壳体(90)的上部开口(90a)的缘(96)朝向外侧突出的端子座支承部(91)。在端子座支承部(91)上经由绝缘确保部件(80)安装有端子座70。

技术领域

本发明涉及一种适合用作例如变压器等的线圈装置。

背景技术

作为用于较大的变压器等的线圈装置,例如开发了下述的专利文献1给出的线圈装置。在该开发的线圈装置中,卷绕有导线的绕线架 (线轴)被收纳在壳体的内部,壳体的内部填充有灌封树脂(potting resin)等导热性优异的树脂,提高了散热性。

然而,近年来,人们要求变压器等线圈装置的低高度化。另外,人们要求减小壳体的设置面积,并且提高散热特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-93405号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明鉴于这样的情况而完成的,其目的为提供一种能够实现低高度化,壳体的设置面积小,而且散热性优异的线圈装置。

用于解决技术问题的技术方案

为了实现上述目的,本发明提供一种线圈装置,其具有:

供导线卷绕的绕线架;

导电性的端子,其连接所述导线的引线部;

安装所述端子的绝缘性的端子座;和

收纳所述绕线架的壳体,

所述绕线架以所述导线的卷绕轴线与所述壳体的底面大致平行的方式配置于所述壳体的内部,

所述壳体具有从所述壳体的上部开口的缘朝向外侧突出的端子座支承部,

在所述端子座支承部上经由绝缘确保部件安装有所述端子座。

在本发明的线圈装置中,所述绕线架以导线的卷绕轴线与壳体的底面大致平行的方式配置于所述壳体的内部。即,本发明的线圈装置为卧式线圈装置,相比于导线的卷绕轴线与壳体的底面大致垂直的立式线圈装置,能够容易地实现低高度化。

另外,在本发明的线圈装置中,在从壳体的上部开口的缘朝向外侧突出的端子座支承部上支承有端子座。因此,不需要与端子座的面积对应地增大壳体的设置面积,能够在为卧式的同时减小壳体的设置面积。

而且,因为将壳体的外壁延长而形成的端子座支承部支承端子座,所以能够提高端子座的强度和可靠性。特别是在将线圈装置的端子座所具有的端子与配置在线圈装置上的基板连接时,因为端子座支承部加强了端子座的强度,所以与基板的连接变得容易,并且可靠性提高。

另外,通过在壳体的内部填充灌封树脂等散热性树脂等,能够将来自导线或绕线架(包含芯)的热经由散热性树脂释放到壳体的底面,散热性提高。另外,在从壳体的上部开口的缘朝向外侧突出的端子座支承部上支承端子座,因此能够以端子座不成为障碍的方式使至少包含导线的卷绕轴线的绕线架(包含导线和芯)的大部分与壳体内部的散热性树脂接触。因此,能够利用所需的最低限度的散热性树脂有效地提高散热性。

而且,在本发明的线圈装置中,在端子座支承部上经由绝缘确保部件安装有端子座。因此,在绕线架卷绕多个导线,在端子座安装多个端子之后,在多个端子一次连接多个导线的引线部的作业变得容易。导线的引线部向端子的连接使用例如熔接等热压接。

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