[发明专利]电子芯片销毁装置

说明书

本申请公开了一种电子芯片销毁装置，包括粗处理室、消磁室和细处理室，粗处理室、消磁室和细处理室自上而下依次连通；细处理室内设置有第二粉碎辊、筛板、折板、螺旋传输组件、吹筛组件和多个出料口，第二粉碎辊、筛板、折板依次设置于细处理室内；筛板斜置且筛板的低端与细处理室的连接处设置有开口；折板的弯折处开设有槽口；螺旋传输组件设置于细处理室外壁上，螺旋传输组件的进料端连接开口处，螺旋传输组件的出料端与消磁室连通；多个出料口设置于细处理室底部；吹筛组件设置于细处理室的侧壁上，用于产生稳定气流，以将不同重量的芯片颗粒吹至不同的出料口处。本申请提高电子芯片的粉碎效果并可将粉碎后的颗粒进行分类，便于再利用。

技术领域

本申请涉及电子信息技术领域，特别涉及一种电子芯片销毁装置。

背景技术

电子芯片是重要的信息载体，企业中报废或者淘汰的电子芯片，为了防止内部的数据泄露，被居心不良的人恢复，造成企业的财产损失，必须要进行彻底销毁。

现有的电子芯片销毁装置，存在粉碎效果不佳，且对于粉碎后的电子芯片颗粒利用率低的问题。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。

为此，本申请的一个目的在于提出一种电子芯片销毁装置，可以提高电子芯片的粉碎效果，并可将粉碎后的颗粒进行初步分类，以便于再利用。

为达到上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种电子芯片销毁装置，包括粗处理室，用于对电子芯片进行，以得到芯片碎片；消磁室，用于对所述芯片碎片进行消磁；细处理室，用于对消磁后的所述芯片碎片进行细致粉碎，以得到芯片颗粒；所述粗处理室、所述消磁室和所述细处理室自上而下依次连通；所述细处理室内设置有第二粉碎辊、筛板、折板、螺旋传输组件、吹筛组件和多个出料口，其中，所述第二粉碎辊、所述筛板、所述折板自上而下依次设置于所述细处理室内；所述筛板斜置且所述筛板的低端与所述细处理室的连接处设置有开口；所述折板的弯折处开设有槽口；所述螺旋传输组件设置于所述细处理室外壁上，所述螺旋传输组件的进料端连接所述开口处，所述螺旋传输组件的出料端通过传输管与所述消磁室连通；所述多个出料口并排设置于所述细处理室底部；所述吹筛组件设置于靠近槽口处的所述细处理室的侧壁上，用于产生稳定气流，以将不同重量的芯片颗粒吹至不同的出料口处。

根据本申请实施例的电子芯片销毁装置，可以提高电子芯片的粉碎效果并可将粉碎后的颗粒进行初步分类，便于再利用。

另外，根据本申请上述实施例提出的电子芯片销毁装置还可以具有如下附加的技术特征：

在本申请的一个实施例中，所述吹筛组件包括：安装架，所述安装架嵌设于所述细处理室侧壁上；风扇，所述风扇设置于所述安装架内；缓流腔，所述缓流腔安装于所述细处理室内壁上，且所述缓流腔包覆所述安装架靠近细处理室内壁的一侧。

在本申请的一个实施例中，所述缓流腔内部设有空腔，所述缓流腔靠近所述安装架的一侧开设有第一通风孔，所述缓流腔远离所述安装架的一侧开设有第二通风孔，其中，所述第一通风孔的孔径大于所述第二通风孔的孔径，所述第一通风孔的数量小于所述第二通风孔的数量。

在本申请的一个实施例中，所述粗处理室内设置有第一粉碎辊，所述粗处理室顶部设置有进料口。

在本申请的一个实施例中，所述消磁室顶部与所述粗处理室底部连通，所述消磁室内设置有挡板，所述消磁室设置有用于消除芯片碎片磁性的消磁组件。

在本申请的一个实施例中，所述螺旋传输组件包括：传输筒，所述传输同通过固定件固定于所述细处理室外壁上；电机，所述电机设置于所述传输筒底部；旋转轴，所述旋转轴连接所述电机并延伸至所述传输筒内；螺旋叶片，所述螺旋叶片设置于所述旋转轴上。

在本申请的一个实施例中，所述消磁组件由电磁线圈和磁场控制器组成，其中，所述电磁线圈缠绕于所述消磁室外壁上，并与所述磁场控制器连接，所述磁场控制器设置于所述消磁室外壁上。