[发明专利]一种单组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法

说明书

本申请涉及密封胶的技术领域，具体涉及一种单组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法，所述单组分脱醇型有机硅密封胶包括如下重量百分含量的原料：白炭黑5‑20%、玻璃微珠8‑30%、处理剂0.3‑1%、增粘剂0.5‑1%、交联剂3‑5%、钛酸酯类催化剂0.5‑2%，余量为端羟基聚二甲基硅氧烷；本申请具有提高单组分脱醇型有机硅密封胶的介电强度的优点。

技术领域

本申请涉及密封胶的技术领域，尤其是涉及一种单组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法。

背景技术

随着电子电器行业的快速发展，有机硅密封胶逐渐得到发展。现有的有机硅密封胶主要有脱酸型、脱醇型和脱酮肟型。其中，由于单组分脱醇型有机硅密封胶具有中性性质，清洁、无毒、无腐蚀性、成本价格较低，对玻璃和金属等材料粘结性能好的优点，其备受行业应用和研究者的青睐。

目前，单组分脱醇型有机硅密封胶的介电强度只有20kV/mm左右，对于一些电子电器、高压线等对绝缘强度要求高的场合，无法满足其绝缘强度。

发明内容

为了提高单组分脱醇型有机硅密封胶的介电强度，本申请提供一种单组分脱醇型有机硅密封胶及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种单组分脱醇型有机硅密封胶，采用如下技术方案：

一种单组分脱醇型有机硅密封胶，其包括如下重量百分含量的原料：白炭黑5-20％、玻璃微珠8-30％、处理剂0.3-1％、增粘剂0.5-1％、交联剂3-5％、钛酸酯类催化剂0.5-2％，余量为端羟基聚二甲基硅氧烷；其中，所述端羟基聚二甲基硅氧烷的黏度为1000-80000mPa·s；所述玻璃微珠通过以下方法进行预处理：

S1、将玻璃微珠浸泡在1-2g/L的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷水溶液中，浸泡时间＞10min，然后将其进行过滤，干燥；

S2、氮气氛围下，将1重量份S1制备的玻璃微珠加入35-45重量份的N,N-二甲基甲酰胺中，然后加入60-80重量份的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、20-40重量份的甲基丙烯酸和0.005-0.007重量份的引发剂，加热到70-80℃，搅拌反应20-24h，然后过滤，干燥，即得预处理后的玻璃微珠。

通过采用上述技术方案，通过各原料的选择和配比，然后将玻璃微珠进行预处理，在其表面接枝聚合物，可以增加玻璃微珠与有机硅密封胶之间的相容性；其中，其聚合物分子中引入羧基，可以使其与有机硅密封胶原料之间形成氢键，在粘度和相容性上都得到提高；S1中将玻璃微珠先与γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷进行接触，可以使γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷与玻璃微珠表面进行偶联，可以使S2中玻璃微珠表面聚合物的接枝率，通过在玻璃微珠进行预处理，大大减少了玻璃微珠表面的极性基团，从而也大大提高了有机硅密封胶的绝缘性能。

作为优选：所述有机硅密封胶中还含有重量百分含量为0.3-1％的处理剂，所述处理剂为辛基三甲氧基硅烷、辛基三乙氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十六烷基三乙氧基硅烷、十八烷基三甲氧基硅烷、十八烷基三乙氧基硅烷、十八烷基甲基二甲氧基硅烷和十八烷基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种。

通过采用上述技术方案，将处理剂加入体系后，可以在白炭黑表面形成包裹层，在单组分脱醇型有机硅密封胶固化过程中，烷氧基可以与白炭黑表面的极性基团进行反应，将极性基团转变成惰性的长链烷基硅烷，有助于进一步提高单组分脱醇型有机硅密封胶的整体绝缘性能。

作为优选：所述处理剂包括如下重量份的原料：辛基三甲氧基硅烷1-4份、十二烷基三甲氧基硅烷2-4份和十六烷基三甲氧基硅烷2-5份。

通过采用上述技术方案，通过将辛基三甲氧基硅烷、十六烷基三甲氧基硅烷、十二烷基三甲氧基硅烷进行复配，可以提高单独使用其中一个物质的介电强度，利用三者之间的相互协同，进一步提高单组分脱醇型有机硅密封胶的整体绝缘性能。