[发明专利]一种掩膜版生产过程中的污染物监测方法及系统在审

专利信息
申请号: 202211239408.5 申请日: 2022-10-11
公开(公告)号: CN115310730A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 杨伟;谢双军 申请(专利权)人: 中科卓芯半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;G06Q10/06;G06Q50/04;G06F16/903;G06N7/00;G06T7/00;G07C3/00;G07C3/14;G08B21/24;G01N21/94;G01N15/06
代理公司: 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261 代理人: 李蓉蓉
地址: 215600 江苏省苏州市张家*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 掩膜版 生产过程 中的 污染物 监测 方法 系统
【说明书】:

发明提供了一种掩膜版生产过程中的污染物监测方法及系统,涉及数据处理技术领域,通过根据当前生产工序信息确定污染物监测特征、监测手段信息;根据监测手段信息对生产工序过程进行监测获得监测信息,当存在污染物时根据监测结果生成提醒信息;当监测结果不存在污染物时,将监测结果、当前生产工序信息录入生产链中,基于生产链进行生产全过程污染物影响预测,当存在污染物影响时生成污染监测提醒信息。解决现有通过后道工序进行缺陷检测,缺乏在生产过程中的有效监测手段,存在缺陷发现不及时而影响产品品质和造成资源浪费的技术问题。达到实时监测并预测,及时发现异常,提高掩膜版品质同时避免资源的加工浪费的技术效果。

技术领域

本发明涉及数据处理技术领域,具体涉及一种掩膜版生产过程中的污染物监测方法及系统。

背景技术

掩膜版的制造流程分为前道工艺和后道工艺。前道工艺主要包括图像产生、显影、蚀刻、脱膜和尺寸测量,前道工艺完成后一片掩膜版的图形制作部分已经完成。后道工艺主要包括缺陷检查、缺陷修补、清洗和加保护膜。在集成电路制造过程中,一个完整的芯片一般需要经过十几到三十几次的光刻,在这么多次光刻中,都需要使用到掩膜版,其目的是将掩膜版上的图形转移到晶圆上。掩膜版在生产过程中由于环境灰尘、操作问题等都可能对其质量产生影响,污染物主要包括了微尘、金属粒子残留、胶残留等。

现有技术中主要通过后道工序进行缺陷检测,缺乏在生产过程中的有效监测手段,存在缺陷发现不及时而影响产品品质和造成资源浪费的技术问题。

发明内容

为了解决上述问题,本申请通过提供了一种掩膜版生产过程中的污染物监测方法及系统,解决了现有技术中主要通过后道工序进行缺陷检测,缺乏在生产过程中的有效监测手段,存在缺陷发现不及时而影响产品品质和造成资源浪费的技术问题。达到了通过对掩膜版生产过程中的实时监测,避免污染物对掩膜版成品造成影响,及时发现可以进行对应的调整处理,提高掩膜版品质同时避免资源的加工浪费的技术效果。

鉴于上述问题,本申请提供了一种掩膜版生产过程中的污染物监测方法及系统。

一方面,本申请提供了一种掩膜版生产过程中的污染物监测方法,所述方法包括:获得当前生产工序信息;根据所述当前生产工序信息在工序污染物数据库进行工序匹配,确定工序污染物信息集;基于所述工序污染物信息集进行污染物特征分析,得到污染物监测特征、监测手段信息;根据所述监测手段信息对生产工序过程进行监测,获得监测信息,并基于所述污染物监测特征对所述监测信息进行遍历,确定监测结果;当所述监测结果存在污染物时,且污染物满足污染物设定要求时,根据所述监测结果生成提醒信息;当未达到污染物设定要求时,将所述监测结果、所述当前生产工序信息录入生产链中,所述生产链为根据生产工序过程构建的生产数据链;基于所述生产链进行生产全过程污染物影响预测,当存在污染物影响时,生成污染监测提醒信息。

另一方面,本申请提供了一种掩膜版生产过程中的污染物监测系统,所述系统包括:

工序获得单元,用于获得当前生产工序信息;

污染物信息确定单元,用于根据所述当前生产工序信息在工序污染物数据库进行工序匹配,确定工序污染物信息集;

监测特征分析单元,用于基于所述工序污染物信息集进行污染物特征分析,得到污染物监测特征、监测手段信息;

监测处理单元,用于根据所述监测手段信息对生产工序过程进行监测,获得监测信息,并基于所述污染物监测特征对所述监测信息进行遍历,确定监测结果;

工序污染提醒单元,用于当所述监测结果存在污染物时,且污染物满足污染物设定要求时,根据所述监测结果生成提醒信息;

全生产工序分析单元,用于当未达到污染物设定要求时,将所述监测结果、所述当前生产工序信息录入生产链中,所述生产链为根据生产工序过程构建的生产数据链;

全过程污染预测单元,用于基于所述生产链进行生产全过程污染物影响预测,当存在污染物影响时,生成污染监测提醒信息。

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