[发明专利]嵌入式无引线键合的封装方法及封装结构

权利要求书

1.一种嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供绝缘基板，在所述绝缘基板的上表面与下表面分别形成多个上导电图案与多个下导电图案，并且所述绝缘基板内还形成有贯穿所述绝缘基板的多个通孔与多个凹槽，所述通孔与所述凹槽均暴露出所述下导电图案，且所述通孔与所述凹槽的侧壁顶部均形成有所述上导电图案；

将芯片嵌入所述凹槽内，所述芯片的底部与所述下导电图案相连接；以及

形成导电盖板，所述导电盖板填满所述凹槽与所述通孔，并覆盖所述凹槽与所述通孔侧壁顶部的所述上导电图案；所述芯片的顶部与所述导电盖板以及所述上导电图案相连接；所述通孔内的所述导电盖板作为导电通道实现相邻所述芯片之间的电气互连。

2.根据权利要求1所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，将所述芯片嵌入所述凹槽内，所述芯片的正面与所述下导电图案相连接，所述芯片的背面与所述导电盖板以及所述上导电图案相连接。

3.根据权利要求2所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，所述芯片的正面与所述下导电图案的连接方式包括焊接、烧结或压接；所述芯片的背面与所述导电盖板的连接方式包括焊接、烧结或压接。

4.根据权利要求3所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，在所述芯片的正面与所述下导电图案之间设置有第一焊料层；或/和，在所述芯片的背面与所述导电盖板之间设置有第二焊料层。

5.根据权利要求2所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，所述芯片的正面设置有源极与栅极，所述源极与所述栅极连接至不同的所述下导电图案。

6.根据权利要求5所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，所述凹槽的部分底部保留有所述绝缘基板，保留的所述绝缘基板用于隔离所述芯片的源极与栅极。

7.根据权利要求5所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，所述芯片的背面设置有漏极，不同的所述芯片的漏极连接的所述导电盖板彼此隔离。

8.根据权利要求7所述的嵌入式无引线键合的封装方法，其特征在于，所述导电通道位于相邻所述芯片之间，相邻的所述芯片，其中一个芯片的所述源极通过所述导电通道与另一个芯片的所述漏极相连接。

9.一种嵌入式无引线键合的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

绝缘基板，所述绝缘基板内形成有贯穿所述绝缘基板的多个通孔和多个凹槽；

位于所述绝缘基板上表面的多个上导电图案，所述通孔与所述凹槽的侧壁顶部均形成有所述上导电图案；

位于所述绝缘基板下表面的多个下导电图案，且所述通孔与所述凹槽的底部均设置有所述下导电图案；

芯片，嵌于所述凹槽内，所述芯片的底部与所述下导电图案相连接；

导电盖板，覆盖所述芯片的顶部以及所述凹槽与所述通孔侧壁顶部的所述上导电图案；以及

导电通道，位于所述通孔内，以连接相邻的所述芯片。

10.根据权利要求9所述的嵌入式无引线键合的封装结构，其特征在于，所述芯片的正面与所述下导电图案相连接，所述芯片的背面与所述导电盖板以及所述上导电图案相连接。