[发明专利]一种高导热流延薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，包括：

将高分子基体材料加入到分散剂中得到混合溶液，将导热填料粉体加入到混合溶液中搅拌得到浆料，将所述浆料依次进行脱泡、流延和干燥得到流延薄膜，所述流延薄膜的厚度为20-70μm，将所述流延薄膜进行热压、剥离得到高导热流延薄膜。

2.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，将所述导热填料粉体加入到混合溶液前先进行干燥，所述干燥的温度为：80-85℃，干燥的时间为：24-48h。

3.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述导热填料与所述高分子基体的质量比为1:1-9:1。

4.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述高分子基体材料为聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛酯、丙烯酸乳液或硅橡胶。

5.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述导热填料的粒径为0.5-10μm。

6.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述导热填料为氮化硼、氮化硼纳米片、氮化硼纳米管或氧化铝片。

7.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述分散剂为磷酸酯、聚丙烯酸、乙氧基化合物、三油酸甘油酯、无水乙醇或去离子水。

8.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述流延薄膜的干燥温度为48-100℃，干燥时间为0.5-4h。

9.根据权利要求1所述的高导热流延薄膜的制备方法，其特征在于，所述流延薄膜的厚度为35-65μm，所述导热填料与所述高分子基体的质量比为4-8.5:1，所述导热填料的粒径为3-10μm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的高导热流延薄膜的制备方法制备得到高导热流延薄膜，其特征在于，所述高导热流延薄膜包括高分子基体和高导热填料，所述高分子基体填充于高导热填料间，所述高导热填料定向排列。